AI鏈CoWoS產能大解析！ 外資喊進9先鋒、台積電世芯-KY聯發科5檔入列

AI供應鏈追追追！美系外資表示，CSP大廠Google AI資本支出不減反增，且加速AI運算效能，顯示AI市場需求強勁。聚焦AI資本支出、輝達H20、以及台積電CoWoS產能分配，CoWoS產能明年將有40~50%成長幅度，在AI半導體供應鏈中，加碼輝達、博通、台積電、三星、世芯-KY、聯發科、信驊、愛德萬測試、京元電。

美系外資表示， 隨著H20輸陸解禁，從台灣供應鏈半導體估算，H20加上先前庫存目前約100萬顆，B40晶片約20萬顆，騰訊有意採購H20但B40尚未確認。

聚焦台積電CoWoS產能，明年台積電 CoWoS 產能在雲端AI半導體推升下，欲將有40~50%成長幅度，成長趨動力來自輝達、AMD、博通、Marvell、聯發科。CoWoS 產能有上修的包括AMD 在CoWoS-S從今年的50萬片升至60萬片。世芯-KY明年則將從40萬片調升至50萬片。

輝達明年在CoWoS-L產能約510萬片(包括540萬顆晶片，其中240萬是Rubin平台)，Amkor也訂了60萬片 CoWoS-R 用於輝達Vera CPU、GB10、Arm架構N1X和 車用晶片。日月光也訂了CoWoS-R 產能約20萬片用在輝達Vera平台。

AMD明年CoWoS約有80萬片用在 MI355和MI400晶片, 而Venice CPU採用CoWoS-L。

Broadco明年CoWoS產能約14.5萬片, 包含Google TPU 8.5萬片、 Meta約5千片 OpenAI 1千片, 5千片用CoWoS-S在日月光為 Google TPU的產能。

Marvell 明年約有30萬片在CoWoS-R用在亞馬遜AWS T2.5，25萬片在CoWoS-S 用在微軟Maia300。
聯發科明年則有20萬片用於Google TPU專案