聯發科ASIC 晶片亮相,採用台積電CoWoS、InFO先進封裝。陳俐妏攝
IC設計龍頭廠聯發科客製化晶片(ASIC)捷報不斷!歐系外資點名,除了Google TPU專案,聯發科積極切入Meta下一代台積電2奈米製程的MTIA v4 開發,如擠下博通,將為聯發科帶進30~40億美元、營收占比超過10%的貢獻,且聯發科也有望奪下AI眼鏡晶片獨家設計,為ASIC事業再添佳績。美系外資也點名,假設拿下Meta MITA專案,聯發科目標價將上看2600元。
Meta 旗下的自研晶片專案MTIA( Meta Training & Inference Accelerator),為2023年首度公開的自家 AI ASIC晶片計畫,其設計目標是「一次性加速社群推薦、生成式 AI 與視覺模型」,降低對第三方 GPU 的依賴和優化能效。由MTIA 採用大量 SRAM + 中低頻核心 策略,就是要避免外掛 HBM記憶體,以解決以記憶體頻寬為主瓶頸的推薦模型推論。MITA供應鏈方面,晶圓代工由台積電製造,博通設計晶片,日月光 2.5D/3D 封裝,載板由欣興與景碩供應。
歐系外資指出,Google的 TPU 專案相比,MTIA 需要在 SerDes IP 產品的基礎上提供更多的前端設計服務支援。如果成功奪下和啟動MITA專案,對於聯發科雲端運算(Cloud ASIC)方面的技術能力將帶來重要的轉捩點,預期將在 2028-2029 年,為聯發科帶來 30-40 億美元,或營收占比逾10% 的成長動能。
歐系外資也點名,Meta很可能已確認與聯發科在AI眼鏡ASIC的獨家合作。Meta是AI眼鏡領頭廠商,2024年的出貨量為200萬副,2025年的出貨量可能5倍增至1000萬台左右。Meta 正尋求開發自家的ASIC晶片,取代高通解決方案。
歐系外資推估,Meta很可能透過3奈米單晶片和堆疊的 4 層 VHM(極高頻寬記憶體),使設備能夠在本地運行大型語言模型,AI眼鏡自家晶片畫於 2027 年年中左右量產,2028 年的銷售額將達到 2億美元,假設銷售量為 2000 萬副,每副解決方案約100 美元。與其一次性工程費用(NRE) 約為 2 億美元,有望為聯發科2026~2027年ASIC里程碑錦上添花。因此給予買進評等和目標價1660元。
美系外資說明,預期Google TPU專案將在今年9月中設計定案,明年第四季開始貢獻營收,金額可大於10億美金;至於Meta專案,由於封裝非常複雜,這點是比較有利於封裝經驗豐富的博通,聯發科的優勢在於成本控管,目前聯發科拿下專案的機率五五波,預估7月底或8月初定奪。