工研院23日舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇。早上首場座談會由經濟部長郭智輝擔任主持人,邀請4位產業先進與談。戴嘉芬攝
工研院今日(5/23)舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇,探討地緣政治下台灣半導體產業的發展。台灣杜邦總裁陳俊達參與早上首場座談,會前受訪提及台灣半導體產業如何因應關稅和地緣政治挑戰議題,他認為台灣產業有很大的優勢,只要持續創新、跟世界接軌,相信以台灣堅強的供應鏈韌性,能順利度過關稅挑戰。
陳俊達表示,外在環境的變數是我們不能控制的,杜邦是一家跨國企業,公司創立至今已是200多年,我們的核心精神能力就是持續創新,還有長遠的全球佈局。
他進一步指出,如今面臨關稅對營運當然有些影響,但杜邦已提早在全球佈局,尤其台灣杜邦在民國59年就成立,從銷售到投資生產,以及成立研發技術中心,跟台灣的半導體供應鏈一起成長近30年歷史。
陳俊達表示,台灣在半導體的核心競爭力,以及 AI 的佈局都有蠻大優勢,只要持續創新,跟世界接軌,相信以台灣堅強的供應鏈韌性,能順利度過關稅挑戰。
早上第一場座談主題為地緣政治下台灣半導體產業的發展,聚焦結盟、市場與人才三大主軸,由經濟部長郭智輝擔任主持人,與談人包括SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、台灣杜邦總裁陳俊達、優貝克台灣分公司總經理吳東嶸以及安謀業務總監黃怡杰等4位。
與談人在座談中指出,台灣應深化與理念相近國家合作,吸引在台投資,強化供應鏈韌性,共構未來市場與供應鏈風險防禦機制及分享創新人才網絡,打造永續、穩健的半導體供應鏈。