研華高通攜手　加速推動AIoT物聯網邊緣智慧創新

研華COMPUTEX展會宣布，攜手晶片大廠高通，推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT)應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與 AI 平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。

本次合作展現研華與高通在邊緣智慧領域的共同願景-以 AI、連網與可擴展開發生態系為核心，驅動未來邊緣智慧發展，協助產業加速轉型創新步伐，全面釋放智慧自主系統在邊緣端的無限可能。

高通於今年初推出針對工業領域 Dragonwing產品品牌，提供業界領先的 AI 運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入Dragonwing技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線，研華將透過這些平台，提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。

為促進開發者創新，高通亦與研華合作，協助其打造以開發者為核心的Edge AI 開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平台驅動能量（包含 Edge Impulse 與 Foundries.io），並整合研華自有的EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。

研華嵌入式平台事業群總經理張家豪表示，透過Dragonwing平台與研華的EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代 AI 在產業中的落地應用。

高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示，基於高通領先的邊緣 AI 與連接能力，結合研華堅實的邊緣運算平台，將共同推動邊緣 AI 的重大創新，協助各產業充分發揮智慧自主系統的潛力，加速多元領域在新一代 AI 應用普及。