台積電被迫在美擴大投資千億美元　業界人士提1妙招因應

晶圓代工龍頭台積電今日（3/4）宣布，擬增加1000億美元投資於美國先進半導體製造。國內多數輿論皆指出，台積電明顯是被美方脅迫，要在當地擴大投資。半導體業界人士建議，台積電這項鉅額投資可進行「技術性遞延」，講白話就是「拖延戰術」，就算未來景氣變差、產能閒置，台積電也不至於會被拖垮。

知名半導體產業評論家陸行之在臉書表示，「台積電未來四年要再花1000億美元投資美國廠，台積電應該算是買到四年的免死金牌。」他接著提到，4年之後怎麼辦？4年後美國政府是否又換人？而且美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低云云。

半導體業界人士私下建議，美國總統川普任期是四年，所以，台積電的鉅額投資可進行「技術性遞延」，就像台積電第一座晶圓廠也花了四年時間才興建完成。該公司高層已預見，擴建這麼多晶圓廠後，未來產能將會閒置，台積電可能會被拖垮，因此進行技術性拖延戰術。

業界人士指出，美國政府和中國政府一樣，兩邊都是流氓，都是「為求目的，不擇手段」，只是他們流氓的手段不太一樣。他還強調，「台積電本來就是棋子，棋子的話語權很低，美國要怎樣，台積電就只能配合。」

業界人士最後強調，大家還是要對政府，對台積電有信心；希望台灣政府與美國政府的溝通，能有一點實際上的份量存在。

台積電2020年5月宣布，將在美國設立先進晶圓廠，2021年6月開工，亞利桑那1廠在2024年底量產4奈米。第2座廠預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠則將在2030年前進行生產，這2座廠將採用更先進的製程技術如2奈米和A16技術。

至於今日宣布的1000億美元投資，實際項目包括在美國興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心。若按既定時程推算，新晶圓廠、封裝廠和研發中心落成時間，估計將落在2028年甚至2030年之後。