【台積電法說前哨站】三星找上門、CoWos產能大躍進、高雄擴廠　外資聚焦8大重點

晶圓代工龍頭台積電10/17(週四)將召開第三季線上法說會，屆時外資法人將聚焦於Q3獲利、CoWos產能擴充、資本支出是否上調、未來毛利率預估、電價調漲影響等議題，另包括2奈米擴廠、試產進度及良率等，也會是關注焦點。近期外資圈還傳出三星找台積電代工，預期2026年採12/6奈米生產HBM4基礎裸晶（Base Die），有待管理層進一步證實。

1. 每次法說會前　皆傳出高雄擴廠

有趣的是，台積電每次法說會前，都傳出將在高雄進一步擴廠。時間追溯到9個月前，台積電在今年第一季法說會首度透露，評估在高雄興建第3座廠。一年多前（2023年7月），也是在法說會前，傳出高雄市政府已收到台積電提報的2奈米設廠計畫，當時台積電僅強調，高雄廠將專注在3奈米以下先進製程的產能擴張，並沒有證實會導入2奈米。

如今，高雄楠梓Fab22首座2奈米P1廠即將完工，P2廠正緊鑼密鼓趕工中。本周P4、P5啟動環評，則是從高雄市長陳其邁的口中證實；台積電與南部地方政府的緊密溝通相當耐人尋味，蓋廠進度也將是法人關注焦點。


2. 三星也找台積電代工？

台積電董事長魏哲家曾霸氣表示，「台積電進入2奈米製程之後，全世界只有一家廠商不是台積電的客戶，其餘皆是。」這指的就是三星。但如今，此項定律也將被打破！根據摩根史坦利（Morgan Stanley;簡稱大摩）最新報告指出，三星將於2026年把HBM4基礎裸晶（Base Die）交由台積電代工，採12/6奈米製程。而英特爾PC處理器也持續委由台積電代工，採3/2奈米製程。

事實上，三星找台積電代工並非空穴來風。三星電子設備解決方案部門記憶體事業總裁李禎培（Jung-bae Lee），上個月首次來台參與SEMICON大師論壇。他在論壇中提到，在生成式AI席捲的時代， GPU高速運算需求倍增，但記憶體頻寬每代只增加2位數，要打破上述限制，要把邏輯HBM（高頻寬記憶體）放到運算之中。

李禎培表示，在HBM4之前，HBM由自家記憶體負責製造。但在HBM4之後，部分製造必須由晶圓代工業者負責；記憶體製造商、晶圓代工業者以及他們的客戶，三方須緊密合作。他強調，三星在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務，「我們會積極合作！這件事比過往的一切都重要。」


3. Q3獲利及Q4財測預估

大摩預估台積電第三季每股盈餘（EPS）為11.35元，毛利率約55%。第四季營收主要增長動能來自於AI半導體和蘋果3奈米晶片產量提升；在3奈米稀釋獲利、台灣廠區電力成本也同步增加的情形下，大摩仍預估台積電第四季營收季增9%、毛利率升至55.5%，全年美元營收可望挑戰27%高成長率。

瑞銀（UBS）報告則指出，台積電在第三季末推出輝達Blackwell GPU專屬的新型4奈米晶片，第四季將進行小批量產。有鑑於此，瑞銀預估第四季營收季增9.5%，毛利率約為55.2%。

摩根大通（JPMorgan;俗稱小摩）預估，在iPhone處理器需求及高通、聯發科推出新款安卓手機SoC晶片挹注下，估台積電第四季營收將季增10%，全年美元營收將成長20%以上。

4. 明年3奈米產能及獲利預估

小摩預估3奈米產能利用率將保持在110~120%水準，明年將到達15萬片規模；強調台積電領先的優勢地位正在加強，估明年毛利率將介於57%~58%區間。

瑞銀報告則顯示，蘋果評估iPhone 16系列手機初期需求後，將10%的3奈米出貨量從今年第四季延遲到明年，瑞銀認為這對台積電影響是可控的；並預估該公司2025年美元營收達到年增25%，毛利率同步提升至57.1%，而最大收入來源將來自蘋果、輝達和AMD。

5. CoWos產能提早達標

高盛證券（Goldman Sachs）指出，為反映市場對AI需求的強勁增長，將CoWos產能上調至2024年32.2萬片、2025年63.5萬片、2026年102萬片，各年度的產能增長率分別為124%、97%和61%。

大摩也指出，台積電原本預估CoWos產能將在2026年擴大到月產能8萬片，目前看來應可在2025年底前實現，最大原因是今年下半年購入群創南科廠房，將其改建為AP8先進封測廠，以致產能目標提早達成。

6. 外資上調資本支出

在資本支出方面，高盛維持對2024年資本支出301億美元的預估值，但上調了2025年和2026年資本支出預測，分別為400億美元、440億美元，主要反映CoWoS產能擴展及2奈米節點的加速需求。

大摩預估今年資本支出維持在320億美元規模，明年則將上升至380億美元。小摩則估計明年資本支出約為360億美元。瑞銀估2025年約380億美元，其中大部分支出來自於2奈米擴廠。

7. 明年晶圓代工漲幅逾5%

大摩表示，台積電在先進製程的漲價談判非常成功，蘋果最近也接受2025年漲價幅度；預估台積電明年在AI半導體/CoWos先進封裝價格漲幅將超過10%，HPC將調漲6%，另在手機端漲幅為3%；由此推估明年平均漲幅約4～5%，將可挹注毛利率小升2～3個百分點。

小摩則認為3奈米、5奈米晶圓價格明年至少應該上漲5～10%，而CoWos價格漲幅將會超過10%。

8. 外資紛紛調漲目標價

研究機構ALETHEIA日前指出，得益於Chiplet小晶片架構加速採用，進一步驅動2.5D/3D封裝技術推展，台積電明年有望成為最大先進封裝服務供應商，預估2026年先進封裝產能將是2023年的10倍，2027年更達到15倍。該機構推測台積電股價將升至1,600元。

高盛報告指出，為因應來自客戶的強勁AI需求，台積電大力投資先進製程與封裝技術，尤其在AI和高性能運算（HPC）領域的增長潛力不容小覷。高盛將目標價從1,230元上調至1,270元、調幅3.2%。此外，海通證券近期也將台積電目標價調升至1,300元。

其他券商部分，花旗環球證券將台積電目標價設為1,500元，其次為匯豐證券設為1,410元。大摩維持目標價1,280元，瑞穗證券重申「買入」評級，目標價1,250元。瑞銀、小摩對台積電目標價皆為1,200元。

大摩將在法說會聚焦關鍵5問；首先，2025年CoWos市場需求是否有更大的上升空間，台積電是否會外包部分CoW產能？其次，非AI應用仍占據台積電產能很大一部份，管理層是否看到「非AI需求」復甦，今年相關客戶的晶片需求是上升還是下降？

第三，2025年包括營收、毛利率和資本支出的初步展望。第四，管理層是否已敲定明年漲價談判，以及2025年獲利的主要來源。

第五，英特爾將分拆代工部門，針對此一變化，是否會影響其外包訂單，或是台積電是否打算收購英特爾美國晶圓廠一部份。上述相關問題一切靜待法說會分曉。