代工相關報導 - 太報 TaiSounds

代工

對美直接投資2500億美元台積電到底占多少？龔明鑫：由企業自行公布

2026-02-13 18:20

台美對等貿易協定（ART）正式簽署，但關於企業自主直接投資（FDI）2,500億美元中，屬於台積電的部分究竟是包括前美國總統拜登時代的1,650億美元，還是只計入美國總統川普時代的1,000億美元，各界眾所紛紜。經濟部長龔明鑫今（13）日再被問及台積電投資所計入的金額，他僅表示，「這部分讓台積電來說明比較合適」。
關稅降至10％！美國保健食品變便宜？業界揭關鍵：仍是未知數

2026-02-13 16:51

台美今（13）日完成「台美對等貿易協定」簽署，美國保健食品輸台的關稅，確定將從30%調降至10%，外界關注美國保健食品是否因此變便宜？不過，業界指出，即使在原本30%的關稅之下，實際換算後僅占零售價格約8.4%，不到一成，是否能因此反映在售價上，仍是未知數。
美國小客車零關稅　龔明鑫「日韓也守不住」：影響產值約40億

2026-02-13 12:43

台美在台灣時間13日清晨簽署「台美對等貿易協定（ART）」，確定關稅15%不疊加、232關稅優惠待遇等，但美國小客車來台將降至零關稅，並取消進口數量限制。經濟部長龔明鑫表示，根據估計，美國小客車零關稅可能影響產值大概40億新台幣左右，所以先準備30億專用預算支持業者發展。
受惠AI需求龐大　工研院產科所上修今年台灣半導體產值達7.7兆元！年增18.3%

2026-02-12 17:40

台灣半導體產業協會今日（2/12）公布第四季IC產業營運結果。根據工研院產科國際所統計 2025年台灣IC產業產值達新台幣65,225億元，年增22.7%。產科所並預估，2026年半導體產值將正式突破7兆元大關，達7兆7,150億元，年成長率從10%上修至18.3%。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
中芯警示　當前晶片短缺恐怕會是「透支」的無效投資

2026-02-11 19:48

在科技大廠瘋狂下單搶晶片以擴增人工智慧（AI）能力的狀況下，生產晶片的的「造鏟子的人」照理通常會相當高興。不過，中國國家重點扶植的中國晶片代工巨頭中芯國際（SMIC）發出警告，指出當前爆發式的支出可能在提前透支未來數年的需求，造出來的資料運算中心可能變成蚊子館。
關稅重傷汽車銷量！工會籲30億專款須「勞資勾稽」確保研發落地

2026-02-11 17:45

為因應台美對等貿易協定（ART）簽署後帶來的零關稅衝擊，勞動部於今（2/11）日邀請國內六大汽車公司工會理事長展開座談。台灣本田股份有限公司企業工會理事長孫傳泰指出，目前產業雖無裁員及無薪假，但銷量與產量已明顯下滑1至2成，經濟部框列30億元研發補助，應與勞動權益「勾稽」，設立補助門檻以確保研發技術在台落地，防止資方挪用資金或縮減國內生產規模，確保汽車產業勞工的工作權。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
中國社群巨頭跨足AI晶片開發　路透：字節跳動與三星洽談中

2026-02-11 17:03

中國社群巨擘也加入人工智慧（AI）晶片大戰！兩名知情人士透露，字節跳動（ByteDance）正在開發一款人工智慧晶片，且正與三星電子（Samsung Electronics）洽談代工製造事宜，確保先進處理器供應無虞。
台積電以台灣為專利布局母國發明專利申請連續10年居冠

2026-02-10 18:24

經濟部智慧局今（10）日表示，AI時代來臨，促使去（2025）年發明專利申請達51,230件，年增約1%。其中台積電以1,485件發明專利申請案名列第一，已連續10年居我國發明專利申請之冠，遙遙領先各科技大廠。

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