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黃慧修

【HBM雙雄爭霸】AI需求推升記憶體產業變革　SK海力士、三星爭相找台積電合作

2024-10-27 07:00

「AI需求非常瘋狂！」台積電董事長魏哲家日前指出，AI裝置效率提升1%，等於為台積電帶來10美元營收。事實上，不只是晶圓代工和封測產業，記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升，進而推動HBM（高頻寬記憶體）成為主流，記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞！
【2024大預測】半導體業擺脫陰霾　AI、5G、HPC應用助攻！景氣重回健康成長年

2023-12-30 07:10

2023年全球半導體市況不佳，終端需求疲弱，市場規模年衰退10.9%！對於2024年半導體景氣，不管是研調機構、產業分析師乃至於業界先進，幾乎都是樂觀看待。Gartner 預估2024年全球半導體市場規模達6,244億美元，年成長率達16.8%。才剛宣布將在明年退休的台積電董座劉德音日前也提到，2024年半導體景氣是一個非常健康的成長年。
台積電3奈米擴大貢獻營收！工研院：2024年台灣晶圓代工產值達2.82兆元

2023-10-30 15:50

工研院今（10/30）舉辦眺望2024產業發展趨勢半導體研討會。工研院產科國際所指出，台灣晶圓代工市佔率穩居全球第一，受惠於台積電3奈米製程開始擴大貢獻營收，預估2024年台灣晶圓代工產值預估為28,280億元台幣（2.82兆元），年成長率達14.7%。

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