2025-09-18 19:00
台灣唯一紅外線熱影像晶片IDM廠天淵,今(18) 日於「2025 台北國際航太暨國防工業展」與軍用商規無人機大廠智飛科技聯袂亮相,宣示產品正式跨入國防紅外線熱影像高階感測技術領域。目前已跟數家IC設計公司做垂直整合,2025年底正式啟動17微米製程批量量產,同步開發12微米製程;待2026年底完成第一階段去瓶頸擴產後,年產能可望達百萬顆,技術水準將與全球領先業者比肩。
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