2025-02-13 15:26
半導體封測大廠日月光投控今日(2/13)召開法說會,公布2024年全年及第四季營運報告。第四季營業淨利112.11億元,每股盈餘為2.15元,與前一年Q4相比,呈現微幅衰退。全年歸屬母公司業主淨利324.83億元,每股盈餘7.52元,則較2023年略增。
2024-10-16 11:57
因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年,高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。根據研調機構TrendForce預估,2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一枝獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
2024-10-16 10:22
人工智慧(AI)需求訊號成為話題,集邦科技(TrendForce)今天舉行AI時代半導體全局展開產預測,更與群益金鼎證券合作,除了經濟和產業脈動外,也聚焦美股、利率趨勢,群益投顧預期,全球股市2023~2025年連三年上漲可期。那斯達克低於十年平均,七巨頭獲利續增下,仍會擔綱推動美股上漲,美科技股並不貴,台灣有望朝正面發展演進。
2024-09-03 11:02
美股因勞動節休市一天,市場靜待就業數據出爐, 台股今天以小漲開出,隨後翻黑小幅震盪,精神指標台積電股價在平盤上下游走,至10時45分左右,加權指數下跌約50點,大盤指數約在22181點附近,在月線、季線之間震盪,成交值1530億元,推估全日成交量約3000億元。
2024-09-02 17:12
半導體展本周登場,美聯準會9月降息幾成定局,美經濟有望軟著陸下,市場資金重新檢視股票價值,投信法人表示,押寶第四季業績題材股,全球半導體股受惠AI市場需求驅動,先進技術優勢將磁吸資金挹注,加上歷年9月為半導體股價低迷效應刺激,可望吸引長線投資人趁9月低接佈局,搶先在第四季波段行情前卡位,以來迎接第四季費半和台灣半導體指數正報酬商機。
2024-08-29 16:17
PCB暨半導體設備商志聖與均豪、均華2020年組成G2C+聯盟,搶攻半導體先進製程,隨著AI趨勢應用夯,G2C+ 聯盟橫跨不同核心技術,市值飆升4倍,總市值逾700億元。隨著AI長線趨勢底定,志聖工業總經理梁又文表示,CcWos到PLP 先進封裝,半導體設備將迎來黃金十年。
2024-08-18 15:00
護國神山台積電15日晚間宣布,以台幣171.4億元購入群創光電的南科四廠5.5代廠房及設施。根據研調機構TrendForce觀察,目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能,這些產能過去主要生產IT面板與中小面板,隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充,台廠的小世代線越來越難與大世代產能競爭,促使這幾年台廠開始邁向轉型的路線。
2024-08-18 14:12
隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長,半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為矚目焦點。
2024-07-19 06:30
護國神山台積電周四(7/18)舉辦2024第二季實體法說會。法人關注全年營收和資本支出是否上調?晶圓代工漲價以及與客戶談判的進度;還有CoWos產能何時能達到供需平衡等等。董事長暨總裁魏哲家一一回覆法人提問,並於會中重新定義「晶圓製造2.0」及相關產業數據。第二季法說會9大重點一次看。
2024-07-18 16:52
晶圓代工龍頭台積電積極布局先進封裝,董事長魏哲家今天(7/18)表示,台積電持續研發扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,預期3年後技術可成熟,屆時台積電可準備就緒。
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