電晶體相關報導 - 太報 TaiSounds

電晶體

華為稱半導體有新突破　黃仁勳：對台積電不是威脅台灣掌握同樣技術領先10年

2026-05-29 00:13

華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片折疊加速效能，以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，這對華為來說是突破，但對台積電並非威脅，因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
挑戰台積電？華為新技術「繞開EUV光刻機」　喊2031量產1.4奈米晶片

2026-05-25 11:16

中國科技巨頭華為今日（5/25）正式發表「韜定律」，聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術，有望在2031年生產1.4奈米晶片。若成真，華為將不僅縮短與半導體龍頭台積電的差距，還可能在無需尖端設備的情況下，於先進半導體製造領域取得突破。
【蘇媽開講】以棒球比賽妙喻　蘇姿丰：全球AI賽局現在才進入第3局

2026-05-22 12:44

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今日（5/22）出席天下雜誌主辦的高峰論壇。針對市場屢屢出現「AI泡沫化」的疑慮，她以九局的棒球比賽來比喻，「在全球AI的產業賽局，我們現在才剛進入第三局！」蘇姿丰也點出一個關鍵，未來資料中心與AI落地最大的全球性瓶頸是「電力供應」，但這需要整個生態系共同克服。
【蘇媽開講】感性提母親白手起家　蘇姿丰：科技從不在乎妳的性別

2026-05-22 12:02

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今日（5/22）出席天下雜誌主辦的AI高峰論壇。她在論壇中，特別向出生於台南、後移民美國白手起家的母親致敬，並強調「工程對女性來說是個極佳的職業，因為科技從不在乎你的性別，它只在乎妳的想法是好是壞。」
英特爾搭蘋果戰略轉捩點將至!　陸行之：先進封裝與台積電無數代差異

2026-05-15 07:58

英特爾戰略轉捩點來了? 知名蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果８成低階iPhone晶片將由英特爾操刀，且正評估英特爾先進製程。半導體分析師陸行之表示，英特爾晶圓製造仍落後台積電，但英特爾與台積電先進封裝技術就沒有數代差異，加上地緣政治等因素，因此拿下代工市占率。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
聯電宣布推出14奈米eHV FinFET平台　助力新世代手機顯示技術創新

2026-05-14 15:12

晶圓代工廠聯電今（5/14）日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電12A廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
台積電年度技術論壇登場　萬睿洋：去年亞太區使用210萬片晶圓！高度相當3座台北101

2026-05-14 10:26

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示，AI正在徹底改變世界，重新定義未來的力量，並以超乎想像的規模加速擴展。

華為稱半導體有新突破 黃仁勳：對台積電不是威脅 台灣掌握同樣技術領先10年

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