2026-02-13 14:54
台美對等貿易協定(ART)正式簽署,確認台灣輸美產品關稅稅率維持15%且不額外疊加,為製造業爭取到與日、韓對手公平競爭的立足點。對此,包括工具機、機械、電子設備、機器人等九大製造業公協會今(2/13)日發表聯合聲明,高度肯定政府談判團隊的專業韌性,此舉無疑為精密機械等核心出口市場注入一劑強心針,由於關稅政策的穩定性是企業海外布局的決策關鍵,呼籲朝野各界以產業發展為重,加速立法院相關審議程序,確保談判成果能儘速轉化為產業界的競爭實力。
2026-02-12 15:32
三星電子今日(2/12)宣布,正式量產業界領先的商用HBM4產品,完成業界首次出貨,在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品,積極擴大HBM4產能,預期HBM(高頻寬記憶體)銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
2026-02-12 11:21
總統賴清德日前接受「法新社」(AFP)全球新聞總監Philip Chetwynd及台北分社社長Allison Jackson專訪,針對台歐、台美關係、國防、兩岸關係及半導體產業等議題回應媒體提問。賴清德示警,若北京奪取這座民主島嶼,區域內其他國家將成為中國的下一個目標,強調台灣必須大幅強化自身防衛能力。
2026-02-10 12:51
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」,今日(2/10)於工研院中興院區正式動土,藉由晶創台灣方案的支持,基地內將設有12吋先進半導體試產線,預計2027年底完工。
2026-02-07 06:10
台積電董事長魏哲家昨(2/5)赴日本首相官邸拜會日相高市早苗,親曝熊本2廠規劃升級改採3奈米製程。魏哲家去年3/3在美國白宮宣布台積電擴大投資美國千億美元,加上前年8月德國廠動土,魏哲家已儼然已成為半導體親善大使,將台灣引以為傲的半導體製造技術於海外落地。
2026-02-03 17:08
隨著柯文哲交保出獄、九合一大選逼近,藍綠白三國演義將產生更多變化,這也影響著台灣整體政局走向。 近兩年在野黨在國會全面抵制執政黨,讓預算卡關、政務停滯,攸關台灣安危的國防預算未能通過;即使美國去年釋出史上最大一筆對台軍售,台灣還是沒有辦法順利進行採購。在三黨不過半的結構下,突顯出民眾黨左右政局的關鍵地位。此刻民眾黨因幾個重要變數同時出現而面臨轉捩點,其動向更令人關注。
2026-02-02 17:00
第六屆台美「經濟繁榮夥伴對話」(Economic Prosperity Partnership Dialogue, EPPD)已於1月27日落幕。總統賴清德明(2/3)將親上火線說明,台美合作進展與後續推動方向。
2026-02-02 10:30
勞動基金在2025年全年繳出好成績!整體勞動基金截至去年12月底止規模為7兆7925億元,由於半導體及電子產業在全球供應鏈中具關鍵地位,台股相關類股表現相對穩健,光是12月的單月收益就有1415億元,全年投資的收益數為1兆1177億元,連續兩年破兆元,收益率為16.06%。而新制勞退基金收益數7469億元,若以目前參與收益分配的新制勞退有效帳戶1272萬戶計算,3月平均每位勞工分紅約5.87萬元。
2026-01-29 12:15
全球半導體產業在AI與記憶體雙引擎驅動下,DIGITIMES預估,2026年全球半導體營收年增24.5%,上看9,600億美元,創下成長新高峰。AI、記憶體與地緣政治將重塑半導體產業版圖。中國IC設計業者在AI、車用電子等高成長應用積極布局,加上中國推動半導體自主化政策,中國IC設計市佔率將超越台灣,成為全球第二大IC設計聚落,凸顯全球IC設計產業版圖正加速重塑。
2026-01-22 14:45
中華電信今日(1/22)宣布,已於週三與中軌衛星營運商盧森堡SES公司簽署合作備忘錄,於台灣建置北亞地區首座第二代中軌衛星(MEO)O3b mPower地面站(Gateway),可望大幅提升台灣中軌衛星之數據傳輸容量與服務效能,提供更高速、更穩定且具高度韌性的衛星連網服務。
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