里程碑相關報導 - 太報 TaiSounds

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第一局就罕見出現保送掉3分！勝騎士坦言：首局不是我平常的樣子

2026-05-31 22:40

中信兄弟今天（31日）靠著洋投勝騎士7局失3分、6K的好表現帶領，終場6：3擊敗富邦悍將，收下2連勝，他也進帳本季第5勝（1敗），首局掉3分後就穩住陣腳沒再失分，賽後勝騎士解釋，可能是太久沒在一軍比賽了，那不是我平常的樣子。
台大上萬名畢業生展翅高飛　校長陳文章：未來重點不是「學了什麼」而是解決問題

2026-05-30 11:40

國立台灣大學今（5/30）日舉行114學年度畢業典禮，共有1萬1543名畢業生完成學業，其中包括5497名學士、5440名碩士及606名博士。台大校長陳文章勉勵畢業生，在人工智慧（AI）快速發展、知識取得愈加容易的時代，能力的定義正被重新改寫，未來最重要的已不只是學過什麼，而是能解決什麼問題，希望畢業生保持韌性與熱情，以具體行動回應社會需求，為世界帶來真正的改變。
佳世達深化AI布局　強化全球營運動能

2026-05-29 21:23

佳世達大艦隊持續深化AI布局，強化全球營運與高附加價值事業發展，朝價值轉型與永續經營目標邁進。佳世達5月29日股東常會通過2025年財報、盈餘分派案及董事改選案，2025年合併營收為新台幣2,079億元，年增3%，每股稅後盈餘（EPS）0.64元，配發現金股利1元。
水岸第一排主打小坪數　總銷400億左岸明珠開工、低總價攻首購族

2026-05-29 16:06

上市建商愛山林旗下總銷高達400億元的雙北水岸指標大案「左岸明珠」，於今（5/29）日舉行開工典禮，全案去年已成功完成133億元大型聯貸案，整體1萬坪基地規劃住宅與商辦各半，打破過去水岸第一排高總價的刻板印象，改以符合年輕家庭需求的「小坪數、親民低總價」切入市場，結合雙捷運中和站、台灣蔦屋進駐等多元生活機能，為集團今年總計1,500億元的推案奠基。
AI爆發帶旺高雄！穎崴砸35億建新廠將創897職缺

2026-05-29 16:05

半導體測試介面大廠穎崴科技今（5/29）日於高雄仁武產業園區舉行新廠奠基典禮，投資近35億元、預計創造897個高階就業機會。高雄市長陳其邁出席表示，AI與高效能運算帶動全球半導體需求暴增，台灣在供應鏈具關鍵地位，穎崴在先進測試領域具全球競爭力，市府將持續協助企業擴產，強化高雄半導體產業聚落。
中華奧會獲2029TAFISA世界研討主辦權　將有170餘國代表來台

2026-05-29 14:38

國際全民運動總會（TAFISA）宣布，已於2026年5月15日假捷克布拉格召開的2026國際全民運動總會會員大會（TAFISA General Assembly）中，由中華臺北奧林匹克委員會成功取得2029年TAFISA世界研討會暨會員大會（TAFISA World Congress & General Assembly）主辦權。TAFISA為全球推動「全民運動（Sport for All）」最具代表性之國際組織之一，屆時將匯聚各國際及國家運動組織代表、政府官員及相關領域學者專家齊聚臺北，共同交流全民運動的發展經驗。
挑戰大谷新秀紀錄差2轟「村神」村上宗隆：大聯盟生存技巧學習中

2026-05-28 16:59

MLB（Major League Baseball，美國職業棒球大聯盟）芝加哥白襪日籍重砲「村神」村上宗隆（Munetaka Murakami），今天完成連續3場開轟，本季第20號，成為大聯盟歷史上，繼大谷翔平（Shohei Ohtani）之後，第2位在新人球季就達成單季20轟的日本球員。
禁絕毒駕禍害社會　調查局今銷燬2359.5公斤毒品締造歷來新高紀錄

2026-05-28 16:28

為展現政府打擊毒品犯罪的決心，法務部調查局於今(5/28)日下午3時，在台北市政府環境保護局木柵垃圾焚化廠舉行「115年全國獲案毒品證物公開銷燬儀式」，這次銷燬的毒品總重達2359公斤532.5公克，另有大麻植株4962株，共計509箱，創下歷年來最高紀錄。
信驊攜手萊迪思半導體　推進次世代資料中心管理控制技術

2026-05-28 14:33

台股股王、遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊與低功耗可程式化解決方案領導廠商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）今日共同宣佈建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（SMC），作為雙方合作的首款成果，將平台管理與整合式可程式化控制相結合，從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

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