2025-12-21 07:40
50年前,上一代半導體菁英赴美取經,回國貢獻所學,這些人才創造了一座座護國群山,也有了「造山者」稱號。50年後,台灣面臨少子化,加上產業大舉向海外擴張,人才一年比一年稀缺。究竟目前人才供需落差有多嚴重?產業急需何種人才?本篇一一詳述。
2025-12-17 20:05
台北市電腦公會今日(12/17)舉行第18屆第1次理監事會,順利選出常務理監事、監事會召集人。宏碁陳俊聖董事長暨執行長當選第18屆理事長,並完成新舊任理事長交接。陳俊聖表示,未來公會除將繼續和政府充份溝通產業需求,更將和大家共同努力,讓產業在面臨眾多外部挑戰,仍能朝更加國際化邁進。
2025-12-16 18:39
台北遠東通訊園區今(12/16)日宣布達成全球里程碑,正式取得 WiredScore Platinum 與 SmartScore Platinum 兩項全球最高級別認證,成為亞洲、全台首座同時獲得雙白金殊榮的智慧科學園區,不僅證明 Tpark 在數位連線韌性、資通安全、智慧管理與永續治理等關鍵領域達到國際最嚴謹標準,確立在亞太科技園區中的領導地位。專家指出,Tpark 的基礎建設與智慧化能力可與歐洲頂尖園區並列,大幅提升國際招商實力。
2025-12-16 12:31
清大半導體學院院長林本堅今日(12/16)出席崇越捐贈清大三座半導體模型的典禮,他受訪時提出「經濟型摩爾定律」新觀點,如今半導體製程已到達3奈米、2奈米以下,再微縮十分有限。所幸,業界已採用許多新的方法(如先進封裝)去改進技術,而不是死守縮小尺寸,相信未來還是有很大的空間去發展。
2025-12-15 16:27
台北市電腦公會今日(12/15)第18屆第1次會員代表大會,會中選出第18屆理監事,新任理事共27位,新任監事則為9位。從理事票數看來,宏碁董事長陳俊聖當選下屆理事長的呼聲最高。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-04 18:35
聯電今日(12/4)宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署MOU合作備忘錄,雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會。聯電表示,此次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求,也展現了聯電在創新解決方案與雙贏合作模式上的能力。
2025-12-02 11:08
台積點董事長魏哲家外傳4日將率2位副總,睽違2年半後再度前往中國,並出席在南京的台積電開放創新平台(OIP)生態論壇,並拜訪阿里巴巴等多家晶片設計公司,探索更多合作可能性。據了解,魏哲家此行還將拜訪阿里巴巴等多家中國本土晶片設計公司,
2025-11-28 16:04
台積電2奈米人人想搶,台積電提告前資深副總經理羅唯仁涉洩密,台積電大客戶之一、輝達執行長黃仁勳今天受訪表示,台積電技術涉及非常多層面,台積電在保護輝達敏感資訊方面做得非常好,他不會為此擔憂。今年5度訪台後,黃仁勳也預告,明年1月將回來台灣慶祝農曆新年。
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