終端相關報導 - 太報 TaiSounds

終端

路透：鴻海擬競標新加坡封測大廠UTAC

2025-05-23 22:03

路透社引述知情人士說法報導，鴻海科技集團可能競標新加坡半導體封裝與測試大廠聯合科技控股（UTAC），該交易估值可能約為30億美元。
台積電證實致函美方籲豁免晶片關稅　楊光磊解析：川普會繼續掐脖子

2025-05-23 17:54

美國商務部工業暨安全局網站文件顯示，台積電亞利桑那子公司已於5月初致函，強調支持台積電亞利桑那廠發展符合美國安全利益，並呼籲豁免半導體相關關稅。台積電今日證實亞利桑那子公司確實有致函，但對於細節不多做回應，強調部分媒體指稱台積電將停止在亞利桑那擴廠，則是錯誤表述。
台積電美國子公司致函美商務部　籲豁免半導體關稅

2025-05-23 07:01

美國對全球半導體產業進行調查，美國商務部工業暨安全局網站文件顯示，台積電亞利桑那子公司已於5月初致函提交意見，強調支持台積電亞利桑那廠發展符合美國安全利益，並呼籲豁免半導體相關關稅。
達發今年發12.5元現金股利　謝清江：產品組合優化、技術升級為今年兩重點

2025-05-22 09:14

聯發科旗下達發今天舉行股東會，達發去年營收創新高，每股獲利16.10元，配發現金股利6.5元。達發董事長謝清江表示，達發跨足「高階 AI 物聯網」與「網通基礎建設」兩大領域，已建立領先業界更多元的全球客戶組合。展望未來，面對具高度挑戰的營運環境，將聚焦產品組合優化及技術平台升級，提供最具競爭力的產品，並有效落實供應鏈管理，策略性配置人力及資源以優化營運效率。
蘇姿丰缺席！AMD仍大規模參展　台積電高階主管親站台

2025-05-21 15:53

儘管執行長蘇姿丰缺席，超微（AMD）今年仍照例大規模參展COMPUTEX，於鄰近南港展覽館的漢來大飯店設置「Connect技術展示區」開放參觀。AMD今日（5/21）舉辦COMPUTEX記者會，發表最新Radeon顯示卡與Ryzen Threadripper處理器，由AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh主持，台積電副資訊長C.H Rude應邀站台，分享使用AMD Ryzen平台的經驗。
義隆電全產品線AI升級 COMPUTEX 2025榮獲5項大獎肯定

2025-05-19 19:23

義隆電今年COMPUTEX盛大展出多項邊緣運算AI技術應用成果，涵蓋觸控螢幕晶片、指紋辨識模組、觸控板模組、智慧調光玻璃晶片、智慧交通系統、ADAS先進駕駛輔助系統與ISP影像處理器等七大領域，完整展現邊緣運算AI技術深度整合於人機介面與智慧終端應用的最新成果。
Arm生態系邀集輝達聯發科　今年PC 平板出貨佔比將達四成

2025-05-19 16:37

COMPUTEX 本周登場，Arm 盛大舉辦前瞻技術高峰演講。Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey，以「雲端至邊緣：共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講，並邀集來自NVIDIA及聯發科技生態系夥伴，共同探討如何攜手創新，開創智慧運算新紀元。
高通CEO開講／AI賦能PC平台三趨勢　用IP與輝達揮軍數據中心！

2025-05-19 15:18

台北國際電腦展（COMPUTEX）本周正式登場，晶片設計大廠高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）再度親征，宣布下一世代AI PC 將更為輕薄（Smaller），專精（Specialized），在地化（Localized）。現場更上演高通的Snapdragon X平台AI Q&A問答，展現高通邊緣AI應用能力。
慧榮COMPUTEX展　　大秀 PCIe Gen5 、USB4 可攜式 SSD 控制晶片

2025-05-17 07:58

慧榮科技 (SIMO)宣布今年 COMPUTEX 展，將展示其豐富的產品組合，其中包括兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片；另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片，為全球首款真正支援 USB4 並內建電力傳輸的單晶片解決方案。展現慧榮在 AI PC、遊戲機與行動裝置領域，推動高效能、低功耗 SSD 解決方案的卓越領導地位。
祥碩獲利季增3成　Q2Q3再創高、6月有望成功併Techpoint

2025-05-13 15:35

代工產品線和晶片組提前拉貨，祥碩今年首季獲利季增3成，每股盈餘16.39元。展望後市，祥碩看好，在自有品牌與代工服務穩步成長下，第二季營收預計延續成長趨勢，表現優於第一季。祥碩PCIe Gen 4封包交換器已完成tape-out，預計COMPUTEX後送樣客戶。而PCIe Gen 5封包交換器與USB4 V2晶片均採用12奈米製程，預計明年後tape-out，祥碩預計於6月初有機會完成併購美商科點半導體（Techpoint）。

路透：鴻海擬競標新加坡封測大廠UTAC

台積電證實致函美方籲豁免晶片關稅 楊光磊解析：川普會繼續掐脖子

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