系統整合晶片相關報導

系統整合晶片

搶半導體人才回高雄　中山大學IC設計所開幕全英語授課

2024-08-07 10:12

國立中山大學「積體電路設計研究所」正式開幕，課程以全英語授課，聚焦發展積體電路設計，強調國際化教學與研究，重點研究領域包含水下科技應用晶片、綠能系統整合晶片設計、人工智慧及加密技術積體電路設計等，畢業生主要就業方向為半導體及IC設計產業。
獲選人數近年新高！中研院28新科院士一次看：最年輕53歲、最年長86歲

2024-07-04 20:10

2年一度的中央研究院院士會議今（7/4）日落幕，並選出28名新科院士，人數為近年幾屆的新高，目前中研院院士總人數則增加至299人。名譽院士本屆入選2人，因此總人數增加至17人。
台積電年度股東會登場　劉德音最後一天上班魏哲家接棒任董座

2024-06-04 08:09

晶圓代工龍頭今（6/4）召開年度股東大會。原任董事長劉德音將正式退休，交棒給總裁魏哲家。劉德音從2018年6月5日在創辦人張忠謀退休後接任董事長，至今剛好滿6年。今日股東會現場有非常多小股東到場，準備向劉德音獻花致意。
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。
魏哲家出席北美技術論壇　台積電2026年完成矽光子整合

2024-04-25 09:17

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，發表A16技術，預計2026年量產，屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。
台積電法說會18日登場　聚焦展望和全球布局等6大重點

2024-04-04 10:05

台積電法人說明會將於4月18日登場，市場關注包括台積電未來營運展望、資本支出、電價調漲對毛利率影響、全球布局、先進製程進展及先進封裝擴產情況6大重點。
台積電宣布先進封測六廠正式啟用！將量產SoIC系統整合晶片製程

2023-06-08 17:10

台積電今（6/8）日宣布其先進封測六廠正式啟用，成為該公司第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的All-in-one自動化先進封裝測試廠；同時，為 SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。
台積電在北美舉辦技術論壇　2奈米技術開發進度良好、預計2025年量產

2023-04-27 09:29

台積電周三（4/26）在加州聖塔克拉拉市舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示最新的技術發展，包括2奈米技術進展和3奈米家族的新成員。這些技術組合可滿足客戶多樣化的需求，其中包括強化版N3P製程、針對高效能運算應用的N3X製程以及支援車用客戶的N3AE解決方案；而2奈米技術開發進展良好，預計2025年量產。

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