【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。

台積電技術論壇新竹登場　萬睿洋：「實體AI」是下一波發展趨勢

2025-05-15 10:48

晶圓代工龍頭今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，由亞洲業務處長萬睿洋進行開場致詞，我們正在見證從生成式AI到代理式AI，再到實體AI，以及從雲端運算到邊緣運算整個演進過程。而實體AI被認為是下一波發展趨勢，例如AI人形機器人和自動駕駛汽車，將實現我們與真實世界的互動。

台積電為何選在嘉義擴充CoWos產能？專家：竹科、中科、南科土地面臨飽和

2024-03-18 16:13

行政院副院長鄭文燦今（3/18）宣布，護國神山台積電先進封裝廠確定落腳嘉義，將在嘉義科學園區興建2座CoWos先進封裝廠，也獲得台積電官方證實。產業專家表示，台積電積極擴充CoWos產能，這是為了因應AI中長期需求，確保護國神山在先進封裝技術的全球領先地位。

聯電攜手華邦電、智原、日月光半導體　佈局3D IC市場！

2023-10-31 18:03

晶圓代工大廠聯電今（10/31）宣佈，已與華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence合作夥伴成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，共同協助其客戶加速3D封裝產品的生產。

台積電宣布推出3Dblox 2.0 開放標準　助攻超微3D小晶片加速推出

2023-09-28 10:24

台積電於美國時間27日在2023年「開放創新平台生態系統論壇」上宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並於論壇展示該公司開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟的重要成果。這項 3Dblox 2.0 開放標準具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，能顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝產業的整合。

【台積法說前哨站2-2】生成式AI引爆強大算力需求！積極擴充CoWoS產能

2023-07-16 08:05

ChatGPT掀起全球生成式AI熱潮，帶動AI伺服器龐大需求，也因此讓GPU-AI高速運算晶片供不應求！高階運算晶片多採用CoWoS先進封裝技術，以整合邏輯晶片與高頻寬記憶體，台積電也因應輝達、超微等客戶要求，正努力擴大CoWos先進封裝產能。

台積電宣布先進封測六廠正式啟用！ 將量產SoIC系統整合晶片製程

2023-06-08 17:10

台積電今（6/8）日宣布其先進封測六廠正式啟用，成為該公司第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的All-in-one自動化先進封裝測試廠；同時，為 SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。

2040年台灣市售新車百分百要電動車　今年電動新車市售佔比多少你知道嗎？預估2.8%

2022-06-03 01:16