2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-04-23 13:38
台積電今日(美國當地時間22日)在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術,將於2029年量產。到底A13技術有多厲害?台積電製程藍圖出現何種變化?本文帶讀者一次看懂。
2026-04-19 15:59
據南韓媒體今天(4/19)報導,本月17日至18日,南韓偶像團體「防彈少年團」在東京巨蛋開唱,現場響起11萬人合唱《阿里郎》的歌聲,多家日媒以「BTS東京演唱會」作為頭版,相關報紙一推出即售罄。
2026-04-19 07:00
台積電加速在美國擴產,擴大興建先進製程晶圓廠以及先進封裝廠;2月初,董事長魏哲家在日本宣佈,熊本2廠規劃導入3奈米製程。數月來,有關「矽盾變薄」、「矽盾變破窗」言論甚囂塵上。產業專家認為,矽盾已產生策略質變;最新型態的矽盾是「台灣必須透過在美產能轉化為AI生態系中不可分割的共同大腦,達成利益深度綑綁。」
2026-04-16 08:34
日籍二刀流球星大谷翔平台灣時間今日(4/16)對戰紐約大都會隊將登板先發,不過此戰將專心擔任投手、不上場打擊,也是他相隔1783天後,首度只專注於投球。
2026-04-13 16:27
前台灣Google總經理、現任Appier與iKala董事簡立峰今日(4/13)在一場演講中指出,台灣擁有的晶片供應鏈是全球AI企業的命脈,應該以此為籌碼,換取國際AI公司對繁體中文內容與台灣主權的重視。面對百年一見的AI浪潮,台灣應跳脫傳統思維,以「全球總部的概念」引領下一個三十年。
2026-04-12 12:28
我勞動部宣布,今(2026)年有望開放首批1000名印度移工來台,不少民眾擔心可能對治安造成影響,發起連署要求暫緩,至今已經超過萬人附議。印度台北協會(ITA)表示,目前在台灣生活的數千位印度僑民與學子,已深植台灣社會,雙邊共融互惠,情感日益深厚。
2026-04-04 07:10
全球首富馬斯克(Elon Musk)又有驚人之舉,他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」,跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長,為了掌握供應鏈主導權,喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為,這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻,將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。
2026-04-04 07:00
網通晶片巨頭博通近日罕見示警,台積電目前產能正處於觸頂邊緣,將形成供應鏈卡關現象。對此,半導體產業專家明確表示,2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期,這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出,台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰,由此角度看來,確實已到極限。
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