熱管理相關報導 - 太報 TaiSounds

熱管理

SpaceX布局軌道AI算力　馬斯克：技術門檻不高

2026-06-09 11:52

美國太空探索科技公司（SpaceX）執行長馬斯克表示，建造軌道AI資料中心在工程上並不構成重大挑戰，並指出相關技術可由現有星鏈（Starlink）衛星系統延伸應用。
三星參展COMPUTEX　拋HBM5時代的核心! 聚焦熱管理競爭力

2026-06-02 12:44

三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。
COMPUTEX AI投資主軸來了！法人：光通訊COUPE題材將是主升段

2026-05-26 00:15

COMPUTEX展將登場，市場關注輝達是否推進CPO（共同封裝光學）技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示，應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE，代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連，代表AI投資主軸，會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。
嘉實多搶進COMPUTEX鎖定液冷浸沒式商機　水冷已成為關鍵基礎原物料

2026-05-25 14:46

全球AI基礎設施迎來前所未有的「散熱革命」。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從「未來選項」加速成為「當前標配」。嘉實多 (Castrol) 揭示其下一代熱管理藍圖，不僅發表了針對高熱密度AI伺服器的革命性冷卻技術，數據顯數，去年冷板出貨約850萬片，預估2030年將達3.5億片。中東情勢影響，水冷已成為關鍵基礎原物料，全球液冷服務生態系已初步成形，嘉實多也持續深化與台灣產業鏈的合作，將於Computex 2026上，首次展出「PG25液體感測器」，將被動維護轉為主動預防，賦能台灣ODM廠。
光寶科董座宋明峰:今年為新的轉捩點　擴大研發投資強化資本結構

2026-05-20 11:45

光寶科(2301)股東會登場，去年每股獲利6.64元，通過現金股利5元。展望今年，光寶科董事長宋明峰表示，今年為新的轉折點，定義為光寶的「Year One」，以「歸零Zero Base」的心態重新出發，在AI加速推動全球產業發展之際，將強化營運體質與市場競爭力。面對高度變動的產業環境，光寶持續擴大研發投資，也將規劃推動募資管道的國際化與多元化，以利策略性合作與投資的推進，強化資本結構，以因應AI與成長動能所帶來的長期成長需求。
AI驅動驗證工具走向系統級設計！新思科技推Ansys 2026 R1 重塑工程模擬

2026-04-29 15:18

AI 應用持續深化各產業，產品加速朝「晶片驅動、軟體定義、AI 強化」的方向演進，帶動整體研發模式的轉型升級。新思科技正式發佈 Ansys 2026 R1，推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新，並擴展AI驅動的產品組合，協助工程團隊在多物理場交互作用的複雜系統中，同步實現快速迭代、物理優先驗證與跨層級系統整合等多重市場目標。
鴻華先進新車線上發表會！首款自有品牌BRIA電動車問世

2025-12-25 12:51

鴻華先進先前斥資7.8億元，吃下裕隆納智捷100%股權後，今天舉行首場品牌暨新車線上發表會，除了分享鴻華先進轉型品牌的理念，也宣布品牌旗下首款電動車款「BRIA」正式上市。BRIA集合了台灣ICT與AI領域優勢，整合美國團隊在底盤與平台整合上的經驗，以及來自義大利的設計美學，期待能夠為台灣國產車市場注入新一波動能！
【鴻海科技日】新款電動車Model-A亮相！　劉揚偉祭彩蛋明天參觀抽輝達顯卡　

2025-11-21 12:32

鴻海科技日電動車重頭戲，推出Model-A全新電動參考車,A的意義為「Affordable」,同一平台可支援計程車、物流車與私人用車三種車身。車型屬B-Segment MPV,針對日本、東南亞及印度市場,強調「空間」為首要賣點,比同級車更寬、更長,方便攜帶大型行李與嬰兒推車。
商用車動力電池國產化重要突破台塑新智能宣布攜手中華汽車推動低碳運輸

2025-10-29 16:37

台塑新智能今天在「2025 台灣國際智慧能源週」正式發表首款國產化電動商用車動力電池系統，透過自主研發與在地製造，展現推動台灣電動運輸自主化關鍵成果。展出主題涵蓋節能、儲能、新能源與循環再利用，包含 AI 資料中心專用 UPS 電池系統、液冷儲能解決方案、固態電池與電池回收技術，全面展現低碳運輸與能源創新的布局。
CoWoS概念股竑騰８月底掛牌　助攻高階晶片散熱需求、將拓美國東南亞市場

2025-07-29 14:19

打入全球前七大封測廠、半導體設備廠竑騰(7751)憑藉先進封裝客戶掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU和HPC 先進封裝市場，預計今年8月底掛牌。去年每股獲利達12.02元，年增80.7%，今年上半年營收達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高，隨著CoWoS產能持續看增，竑騰從散熱到設備，成功打造熱管理全方位技術，掌握先進封裝商機，今年將擴展美國，東南亞市場，有望挹注未來營收動能。

SpaceX布局軌道AI算力 馬斯克：技術門檻不高

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嘉實多搶進COMPUTEX鎖定液冷浸沒式商機 水冷已成為關鍵基礎原物料

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