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洪志斌

日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
日月光宣布推出AI增強平台「IDE 2.0」有助提升封裝設計準確性

2025-11-05 16:32

日月光半導體今日（11/5）宣佈旗下整合設計生態系統（IDE）平台升級至「IDE 2.0」。透過整合AI人工智慧，IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
半導體大咖9月齊聚台北！SEMICON論壇演講名單一次看

2025-08-25 19:19

全球半導體盛事SEMICON Taiwan國際半導體展將於9/8起以系列高峰論壇揭開序幕，並於9/10至9/12在台北南港展覽館一館與二館正式開展，今年展會整體規模將較去年成長超越兩成，參觀人次可望再創歷史新高。全球半導體大咖包括台積電、日月光、輝達、博通、三星、SK海力士高階主管將參與半導體論壇，分享各領域最新見解。
矽光子產業聯盟成立3大技術專案小組！加速推動關鍵技術創新

2025-04-11 18:25

SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今日（4/11）舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，匯聚超過 200 位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。SEMI宣布啟動3大技術專案小組（SIGs），旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用；包括台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。
半導體南向政策啟動！工研院籲南部產業提早布局

2024-12-27 17:18

工研院今（12/27）於台南舉行「AI賦能．半導體領航—2024南台灣產業策略論壇」，論壇聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，與現今快速崛起的AI技術相結合。工研院並發表最新的「南台灣產業創新策略」，以「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，呼籲南部產業提早布局，共創嶄新商機。

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