矽光子產業聯盟成立3大技術專案小組！ 加速推動關鍵技術創新

SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今日（4/11）舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，匯聚超過 200 位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。SEMI宣布啟動3大技術專案小組（SIGs），旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用；台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。

SEMI表示，矽光子技術因其在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢，已成為推動AI發展的關鍵技術。然而，為滿足日益劇增的資料傳輸需求，矽光子技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰，例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進封裝整合及對應的散熱方案。因此，SEMI矽光子產業聯盟成立三大SIGs，以加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過110家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。聯盟橫跨上中下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力於為全球技術創新突破提供動能。同時，聯盟也正式啟動三大 SIGs（系統、次系統與矽光子技術發展，先進封裝與測試，設備及其他），共同推動關鍵技術的創新突破，加速標準制定進程，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。

台積電副總經理徐國晉表示，台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過SIGs跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。


日月光半導體副總經理洪志斌表示，日月光深耕矽光子技術研發已超過15年，將與聯盟成員合作，透過定期SIGs跨組會議和建立共享資料庫，確保不同SIGs的技術發展方向符合市場需求，互相協作。

工研院電光系統所副所長駱韋仲表示，SEMI矽光子產業聯盟成功串聯產、研界。工研院長期投入矽光子技術研發，並在聯盟上扮演橋樑角色，推動研究成果與產業需求的結合，加速技術商業化。

矽光子技術被視為下一代訊號傳輸的關鍵技術，透過將光學元件整合至矽晶片上，能大幅提升資料傳輸速度及降低功耗，滿足資料中心、5G網路、高速運算等應用對更高頻寬和更低延遲的需求。SEMI矽光子產業聯盟討論重點包含2024年至 2027年矽光子技術藍圖，預期技術將從2D平面結構逐步發展至2.5D及3D，能耗大幅下降。隨著整合度越來越高，能效越來越好，將能有效滿足高速資料中心和AI運算日益增長的需求。