氮化鎵相關報導 - 太報 TaiSounds

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氮化鎵

群光能再攜手德儀　強攻新世代微型高效筆電電源

2024-12-26 17:28

群電今日宣布再度攜手德州儀器（TI），結合雙方最先進的微型高效電源技術，推出全新一代的超小尺寸 65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」(Le Petit II) 。搭載 TI 最新的UCG28826高頻準諧振返馳式GaN轉換器，這款最新65W電源供應器體積僅38 cm3，約為其他市售65W電源供應器體積的1/3 ，其空載待機功耗小於25mW，更是低於市面上競品10%以上。
繼MicroLED技術後深化合作！鴻海宣布攜手Porotech進軍AR眼鏡市場

2024-12-24 15:01

鴻海（2317）今天宣布攜手Porotech進軍AR眼鏡市場，憑藉Porotech領先的氮化鎵（GaN）技術，結合鴻海MicroLED晶圓製程，到封裝、光學模組一站式垂直整合服務，滿足微型顯示晶片以及AR眼鏡生產需求，並計畫在台中建立MicroLED晶圓製程產線，預計2025年第四季投入量產。
世界先進運動會每人發1萬獎金 5年後營收挑戰1000億

2024-11-02 15:28

晶圓代工廠世界先進今天在陽明交大田徑場舉辦趣味運動家庭日活動，慶祝30週年，董事長方略表示，未來將會迎來另外一個繼續大幅成長的30年，5年後新加坡12吋廠滿載，營收可望倍增至新台幣1000億元。
鴻海研究院前瞻研究再傳捷報　登頂尖國際期刊IEEE TPEL

2024-09-02 15:01

鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報！鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中與半導體所洪瑜亨博士研究團隊，與國際半導體學院張翼教授團隊以及成維華教授團隊合作，成功開發出基於氮化鎵電晶體互補式架構的高頻高效雷射驅動電路，提供一個小型化、高效率的功率轉換模組，未來將可用於打造微型化高效能的光學雷達 (光達，Light Detection And Ranging, LiDAR)。
英飛凌大馬新廠一期啟用　全球最大碳化矽功率半導體晶圓廠

2024-08-09 08:39

低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求，英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
手握SiC、GaN 能耗關鍵元件英飛凌科技日聚焦AI 、行動出行

2024-07-29 11:43

AI和車用半導體長線趨勢看增，電源系統大廠英飛凌首屆科技日暨趨勢論壇今天登場，以「數位低碳、共創未來」為主軸，聚焦AI與行動出行，應運其碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)和邊緣AI MCU PSOC Edge ，全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術產品，包括：綠色能源、工業、智慧家居、電動車為應用市場共同創新的解決方案。
力積電產線投資四大策略定調　謝再居：鎖定OOC客戶需求

2024-05-21 12:49

晶圓代工大廠力積電今天（5/21）召開股東常會。總經理謝再居表示，力積電近2年努力調整產品線投資策略，試著迎接OOC客戶需求，朝積極開發BCD製程、製作電源管理IC、擴大快閃記憶體產品線及開發晶圓對晶圓堆疊技術等四大策略進行。在今年下半年至明年上半年，調整成效顯現，公司營收可望逐漸回升。
日經：蘋果雖擴大東南亞供應鏈　對中國依賴仍在加深

2024-04-28 14:51

科技巨頭蘋果（Apple Inc.）近日公布2024供應鏈清單，羅列去年合作的廠商。據《日經亞洲》分析，雖然蘋果2023年增加了在東南亞和印度的廠商，但這不代表對中國供應鏈的依賴有所減輕；一些在東南亞廠房實際上屬於中國廠商，若以廠商總部所在的國家來看，蘋果對中國的依賴還比2022年更深。
力推氮化鎵電源　英飛凌榮獲群電氮化鎵策略合作夥伴獎

2024-04-15 18:22

電源供應廠群電 (6412))宣布英飛凌脫穎而出，榮獲2023年度「氮化鎵策略合作夥伴獎」。英飛凌憑藉其運用於筆電、電競、伺服器與儲存設備等資通訊 (ICT) 應用的氮化鎵（GaN）電源供應器解決方案，獲選為群電的首席氮化鎵策略合作夥伴。目前，群電的大瓦特數筆電電源供應器採用氮化鎵的比率已高達20％以上，且此比例正在迅速提升中。
創新版生力軍　微矽電子20日起競拍競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。

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