2026-06-18 13:21
美國總統川普甫宣布與伊朗達成終戰諒解備忘錄(MOU),他在週四(6/18)凌晨再度發布重磅消息,稱蘋果公司已同意與英特爾公司(Intel)合作,在美國設計和製造晶片,並再度批評台灣和其他國家偷走美國的半導體工廠。
2026-06-18 11:17
蘋果執行長庫克(Tim Cook)接受華爾街日報專訪時指出,儘管蘋果過去一直設法吸收成本、避免轉嫁消費者,不過受到記憶體和儲存晶片價格暴漲影響,目前情況已難以維持,漲價將「不可避免」。專訪文章發布後,蘋果週三(6/17)盤後股價小漲0.5%。
2026-06-17 10:35
英特爾(Intel)近日宣布已開始生產其最先進的「18A-P」晶片製程節點,這使該公司距離與蘋果(Apple)達成晶片代工協議更進一步,分析師認為,由於台積電的封裝面臨許多瓶頸,這對英特爾而言是當前的一大機會。
2026-06-12 18:35
南韓三星才剛挺過自家員工罷工危機,不料又遇上運輸混凝土卡車司機罷工,導致工廠擴建部分工程突然喊卡,SK海力士晶片廠的施工也被迫暫停。工會提出提高運輸費率等訴求,約8000名成員參與罷工,成員昨(6/11)封鎖平澤2家混凝土廠的混凝土供應,導致諸多興建工程停擺。
2026-06-08 12:02
美國《華爾街日報》7日首度發布「未來最佳企業」(Best Companies for the Future)排行榜,人工智慧(AI)晶片霸主輝達(Nvidia)登上冠軍,整份榜單也由科技巨頭主導,顯示AI正深刻重塑商業版圖。
2026-06-01 14:30
達發今天宣布於 Computex 2026 電子紙展區全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用,達發成功拓展「近程無線傳輸(Short-range Wireless)」晶片市場,正式宣告從音訊跨足藍牙傳輸應用,更是全球第一個實現 4.2 吋 Ripple ESL(電子貨架標籤)的晶片廠,彰顯其抗干擾、傳輸可靠度的無線技術實力。
2026-05-29 00:13
華為日前發表半導體領域新定律「韜(τ)定律」,宣稱透過晶片折疊加速效能,以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天表示,這對華為來說是突破,但對台積電並非威脅,因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
2026-05-28 21:29
AI教輝達黃仁勳兆元宴今天登場,他也再度發表產業看法,台灣需要更多能源,來因應AI發展,AI這個市場太大了,比過去的晶片和系統產業還要大上 100 倍,台灣在接下來的十年裡將會迎來非常實質性的成長。
2026-05-28 07:21
台股奔騰,台指期領銜站上四萬五大關,超車印度成為全球第五大市場。財訊傳媒董事謝金河表示,台積電、聯發科、台達電世界級的大山引爆群山效應,台灣知名戰略作家范疇就預測2021年台灣成為全球風雲國家,如今一步步兌現,真的是先知。
2026-05-27 11:41
全球記憶體晶片供不應求,南韓大廠三星電子近日砸重金在越南興建測試廠,預計可在2027年11月啟用。
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