晶片堆疊相關報導 - 太報 TaiSounds

晶片堆疊

【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
【GTC雄心】迎AI需求爆發！台積電米玉傑：全球擴產全速推進　矽光子今年、明年量產

2026-06-01 13:30

AI浪潮持續席捲全球，台積電執行副總暨共同營運長米玉傑今（1）日表示，面對AI市場爆發性需求，台積電正全力擴張產能，在台灣、美國、日本及歐洲同步推進擴廠計畫，盡最大力量滿足客戶需求。他並透露，備受市場關注的矽光子技術（CPO）已逐步成熟，預計將於今年及明年進入量產階段。
華為稱半導體有新突破　黃仁勳：對台積電不是威脅台灣掌握同樣技術領先10年

2026-05-29 00:13

華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片折疊加速效能，以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，這對華為來說是突破，但對台積電並非威脅，因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。
台積電發表A13先進製程技術　預計2029年量產

2026-04-23 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後，今年新推出A13製程技術直接升級，實現更精簡且高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
中研院發表20位元超導量子電腦　台灣站上「大型量子晶片製程」起跑點

2026-01-29 13:17

繼2023年發表全台首部自研自製的5位元超導量子電腦後，中央研究院再度達成量子研發的重要里程碑，今日（1/29）公布「20位元超導量子電腦」。中研院院長廖俊智表示，中研院團隊於去年12月自研自製完成新一代「20位元超導量子晶片」，並成功導入量子電腦系統，使台灣晉升國際頂尖賽道，正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點。

【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

【GTC雄心】迎AI需求爆發！台積電米玉傑：全球擴產全速推進 矽光子今年、明年量產

華為稱半導體有新突破 黃仁勳：對台積電不是威脅 台灣掌握同樣技術領先10年

【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元 全球最新製程進度曝光

【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶 台積電CoWoS嚴陣以待

【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後 台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

台積電發表A13先進製程技術 預計2029年量產

台積電在台美擴先進封裝 從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

中研院發表20位元超導量子電腦 台灣站上「大型量子晶片製程」起跑點

【GTC雄心】迎AI需求爆發！台積電米玉傑：全球擴產全速推進　矽光子今年、明年量產

華為稱半導體有新突破　黃仁勳：對台積電不是威脅台灣掌握同樣技術領先10年

【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

台積電發表A13先進製程技術　預計2029年量產

台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

中研院發表20位元超導量子電腦　台灣站上「大型量子晶片製程」起跑點