2026-02-11 17:17
晶圓代工廠力積電昨晚(2/10)重訊公布,董事會決議通過與美光(Micron)簽署合約,將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光,預計處分利益新台幣196.47億元,雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
2026-02-10 18:24
經濟部智慧局今(10)日表示,AI時代來臨,促使去(2025)年發明專利申請達51,230件,年增約1%。其中台積電以1,485件發明專利申請案名列第一,已連續10年居我國發明專利申請之冠,遙遙領先各科技大廠。
2026-02-10 08:29
英國《金融時報》週一(2/9)引述知情人士透露,由於亞馬遜、Google和微軟等科技公司正在興建AI資料中心,美國總統川普政府計劃讓上述公司免受美國即將對晶片徵收的關稅影響。
2026-02-09 16:43
根據TrendForce最新數據顯示,受惠於AI浪潮的推升下,記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升,帶動產值規模大幅擴張至5,516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2,187億美元的新高紀錄,但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
2026-02-05 21:02
台積電首度移師日本舉行董事會,預計9日登場。市場推測將聚焦日本詳細生產計劃,據瞭解,台積電法人董事、國發會主委葉俊顯也將赴日本出席。
2026-02-05 17:19
晶圓代工廠力積電今日(2/5)召開法說會公布2025年第四季營運概況。受惠DRAM平均單價上升以及美元升值影響,Q4營收124.95億元,季增6%、年增12%,淨損6.54億元,每股虧損0.16元,已較前季(季增75%)和去年同期(季增56%)大幅改善,整體營運情形顯著朝正向邁進,力積電亦樂觀看待今年獲利。
2026-02-04 12:45
先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上,半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技(6937)率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,設備系統本土自製率逼近 90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑,去年也成立「哲虹」進軍日本市場 。天虹執行長易錦良表示,今年首季訂單已可支撐整年設備量能,今年營運動能將可超越2024年,創下歷史新高。
2026-02-04 10:21
晶圓代工廠世界先進昨天舉辦法人說明會,董事長暨策略長方略表示,目前成熟製程需求依然強勁,而世界先進仍針對產線進行大規模投資,成本免不了增加,公司預期第一季晶圓出貨量將季增約1%到3%;產品平均銷售單價將季減3%到5%之間,今天引發失望賣壓,早盤股價重挫跌停,打落至122元,下跌13.5元,摜破月線支撐。
2026-01-29 13:56
AI教主輝達執行長黃仁勳今天飛抵台灣,預計参加明天輝達自家公司尾牙,下飛機落地,先分送台灣名產養樂多,三明治。黃仁勳表示,中國客戶對H200非常喜歡,希望H200能夠獲得中國批准,如果H200獲准銷售,將與台積電緊密合作生產,而Rubin 平台六款晶片在台積電全力配合下,已經全數生產。
2026-01-29 13:55
美國聯準會維持利率不變,道指、標普收盤近乎持平,費半漲近200點。台股今日(1/29)開高走低!在台積電、聯發科帶動下,甫開盤即大漲近200點,最高漲至32996.03點,改寫盤中史高,且距3萬3千點大關只差一步。台積電最高漲至1835元創新天價,9:20過後,台積電突翻黑下挫,跌至1800元,加權指數同步下挫逾300點,盤中最低跌至32472點,上下震幅逾500點。收盤跌了267.55點,以32536.27點作收,跌幅0.82%。成交量高達9307.9億元,再度破紀錄,成為史上單日最大量。
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