2026-02-11 17:17
晶圓代工廠力積電昨晚(2/10)重訊公布,董事會決議通過與美光(Micron)簽署合約,將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光,預計處分利益新台幣196.47億元,雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
2026-02-11 16:53
護國神山台積電本週首度移師日本召開董事會,會後公布核准8名高層升遷案,以及核准449.62億美元資本預算和2061.46億元員工業績/分紅獎金;包括高層晉升人數、資本預算數字、獎金金額都是史上最高,可說是大升官、大投資、大獎勵,也為董事長魏哲家任內再添一筆功績。
2026-02-10 18:24
經濟部智慧局今(10)日表示,AI時代來臨,促使去(2025)年發明專利申請達51,230件,年增約1%。其中台積電以1,485件發明專利申請案名列第一,已連續10年居我國發明專利申請之冠,遙遙領先各科技大廠。
2026-02-10 17:49
護國神山台積電於昨、今(2/10)連兩日在日本召開董事會,會中一口氣核准8位高層擢升,包括王英郎、張宗生、吳顯揚、葉主輝等4位升為資深副總;而黃遠國、田博仁、林學仕、袁立本等4位則升任為副總。
2026-02-10 08:29
英國《金融時報》週一(2/9)引述知情人士透露,由於亞馬遜、Google和微軟等科技公司正在興建AI資料中心,美國總統川普政府計劃讓上述公司免受美國即將對晶片徵收的關稅影響。
2026-02-09 16:43
根據TrendForce最新數據顯示,受惠於AI浪潮的推升下,記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升,帶動產值規模大幅擴張至5,516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2,187億美元的新高紀錄,但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
2026-02-07 10:43
人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片需求強勁,帶動半導體先進封裝測試需求,包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等,今年持續擴大資本支出。
2026-02-05 21:02
台積電首度移師日本舉行董事會,預計9日登場。市場推測將聚焦日本詳細生產計劃,據瞭解,台積電法人董事、國發會主委葉俊顯也將赴日本出席。
2026-02-05 17:19
晶圓代工廠力積電今日(2/5)召開法說會公布2025年第四季營運概況。受惠DRAM平均單價上升以及美元升值影響,Q4營收124.95億元,季增6%、年增12%,淨損6.54億元,每股虧損0.16元,已較前季(季增75%)和去年同期(季增56%)大幅改善,整體營運情形顯著朝正向邁進,力積電亦樂觀看待今年獲利。
2026-02-04 12:45
先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上,半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技(6937)率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,設備系統本土自製率逼近 90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑,去年也成立「哲虹」進軍日本市場 。天虹執行長易錦良表示,今年首季訂單已可支撐整年設備量能,今年營運動能將可超越2024年,創下歷史新高。
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