2026-05-29 14:34
美軍印太司令部司令近期向國會提交報告,顯示美軍正低調尋求強化戰力,以嚇阻中國侵犯台灣,甚至在台海戰爭中對中作戰。報告中敦促國會批准比前一年暴增44%的巨額軍費,以「保衛本土,並挫敗中國的擴張性戰略」。
2026-05-29 14:08
國內電信龍頭中華電信今日(5/29)召開年度股東常會,由董事長簡志誠主持。和往年相仿,股東會一開始就煙硝味十足,現場「員工股東」質疑簡志誠主持股東會的正當性,當場進行杯葛,並要求簡出示相關證明。中華電信委任律師隨即表示,經查閱經濟部公司登記相關資料,中華電信董事長確為簡志誠無誤,依法可主持股東會。
2026-05-29 00:13
華為日前發表半導體領域新定律「韜(τ)定律」,宣稱透過晶片折疊加速效能,以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天表示,這對華為來說是突破,但對台積電並非威脅,因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
2026-05-27 13:52
為鼓勵策略性產業發展,自2013年、2015年先後由國發基金各匡列100億元投資「策略性服務業」、「策略性製造業」;經濟部產發署長邱求慧今(27)日表示,為鼓勵更多資金投入新創,將啟動4大新措施,包括放寬政府投資新創配投比例達3比1;民間配投從創投(VC)擴大到企業創投(CVC);新增次輪投資額度5,000萬元;放寬營運主體在台灣的境外公司也能獲政府投資。
2026-05-25 16:03
隨著AI運算與資料中心在全球瘋狂布建,半導體產業在追求極致算力的同時,正面臨空前的電力能耗與綠色永續考驗。ASML副總裁暨台灣總經理汪佳慧今日(5/25)表示,ASML在台灣及全球的營運基地已達成100%再生能源的里程碑。為了應對AI時代客戶的強勁擴產需求,今年將在台灣擴大招募近1000名科技新血。
2026-05-25 11:16
中國科技巨頭華為今日(5/25)正式發表「韜定律」,聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術,有望在2031年生產1.4奈米晶片。若成真,華為將不僅縮短與半導體龍頭台積電的差距,還可能在無需尖端設備的情況下,於先進半導體製造領域取得突破。
2026-05-19 21:20
晶片製造設備巨頭艾司摩爾(ASML)最新一代的「高數值孔徑極紫外光」(High-NA EUV)曝光機,遭到台積電表示目前太貴,還沒打算採用。但艾司摩爾執行長福克(Christophe Fouquet)週二信心滿滿地表示,使用High-NA EUV機台製造的晶片,預計「幾個月內」就會開始發貨到市面。
2026-05-19 16:41
中華電信與遠傳爭奪亞馬遜旗下Amazon Leo低軌衛星服務代理。如今大勢底定,遠傳今日(5/19)宣布與低軌衛星網路服務「Amazon Leo」正式簽署合作協議,成為其台灣授權經銷商。
2026-05-19 11:25
國立清華大學電機工程學系推動「前沿科技探索與實作系列課程」(NTHU EE-NextWave Series),首波攜手微軟台灣研發中心,開設「生成式AI實務與應用」(Generative AI in the Real World),帶領學生從大型語言模型、多模態AI到AI Agent實作,深入探索生成式人工智慧於真實世界中的應用。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
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