2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-02 07:00
CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞,台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外,也整合矽光子和先進封裝,「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱,首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術,現已緊鑼密鼓,將於今年進入量產。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026-03-31 19:47
隨著AI算力需求持續爆發,資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升,今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今(3/31)日在一場論壇中指出,台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊,預計按計劃將於今年進入量產階段,標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
2026-03-02 23:15
6G預標準MWC先鳴槍! 百年大廠愛立信今年在MWC展攜手聯發科、蘋果和高通等晶片大廠,現場進行展示,呈現「預標準(Pre-standard)」5G與6G頻譜共享技術,以及6G原型系統的最新進展。與聯發科合作的6G厘米波技術首度亮相,將可降低大規模連網裝置延遲,是未來AI增強擴增實境普及的重要網路關鍵。
2026-03-02 14:18
美國哈德遜研究所智庫資深研究員、前國民黨立委許毓仁受邀出席美國國會舉行的聽證會,呼籲立法院必須儘速通過國防預算,強化自我防衛與關鍵基礎設施保護,並與美國、日本、菲律賓等區域盟友合作。
2026-02-09 20:58
蘋果公司去年推出的廉價版iPhone 16e,廣被批評為「凱子機」,因為除了售價比標準版iPhone 16略低一點點,主要功能都遭到巨幅閹割。現在,長期追蹤爆料蘋果消息的知名記者葛曼(Mark Gurman)寫說,功能更完備、價格不上漲的新款iPhone 17e可能即將在近幾天發表出貨。想買蘋果入門手機的人可以等一等。
2026-02-05 14:37
電源大廠群電(6412)智慧低碳整合平台業務需求持續強勁,在手專案規模逾 80 億元,積極拓展新應用場域,群電與資策會攜手合作,共同打造模組化 AI 貨櫃型算力中心,專案有望第二季開始貢獻營收。資策會資深策略總監王瑞民表示,機櫃越精密,監測需求越會提升,群電電能系統調教和微型化有相當的優勢,其系統調教和微型化,更有利於監測的預置式方案將,未來也會在B300 跟Rubin平台都會有合作
2026-01-22 14:45
中華電信今日(1/22)宣布,已於週三與中軌衛星營運商盧森堡SES公司簽署合作備忘錄,於台灣建置北亞地區首座第二代中軌衛星(MEO)O3b mPower地面站(Gateway),可望大幅提升台灣中軌衛星之數據傳輸容量與服務效能,提供更高速、更穩定且具高度韌性的衛星連網服務。
2026-01-21 17:52
英國政府昨天(1/20)在爭議聲中,批准中國在倫敦市中心「巨型使館」興建計畫,由於其位置敏感、設計神秘,有208間用途不明的房間,遭懷疑是中國的「間諜窩」或關押牢房。英國情報機構軍情五處(MI5)和「政府通訊總部」(GCHQ)也承認,無法完全消除國安疑慮。
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