2025-09-24 17:16
半導體量測與檢測設備廠商政美應用,已於7月完成公開發行,並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃,將於9月30日掛牌交易,象徵政美應用啟動資本市場新篇章,為應對快速成長的營收奠定營運基礎。
2025-09-09 12:11
由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)成立,聯盟成員有數十家,共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻,展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。
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