折舊相關報導 - 太報 TaiSounds

折舊

重磅／環球晶與美光簽署10年長約　美光提供5億美元策略金援

2026-07-09 20:56

矽晶圓大廠環球晶圓今日（7/9）晚間宣布，將與全球記憶體領導廠商美光科技（Micron）深化長期策略合作關係，並就長期供應合作及相關合作架構達成合作意向，進一步提升先進半導體矽晶圓供應的韌性，支援 AI、高效能運算與資料中心應用帶動之先進記憶體需求成長，以及未來世代記憶體技術發展所需之關鍵材料供應，並共同強化美國半導體製造生態系與在地關鍵材料供應能力。
世界先進報喜　6月營收月增四成！創史上單月新高

2026-07-09 14:35

晶圓代工廠世界先進今（7/9）公佈內部自結之2026年6月營收約為新台幣59.77億元，月增40.89%，年增33.57%。今年6月營收超越2022年6月（54.95億）創下史上單月新高。
加拿大百萬「牧馬人」吉普車藏161公斤大麻闖關　檢警上演「調包計」甕中捉鱉

2026-07-09 10:38

台加跨境運毒集團精心策劃「百萬吉普車藏毒案」，企圖將高達161公斤的二級毒品大麻塞滿輪胎闖關，卻不知早已被檢調盯上！基隆地檢署今（7/9）日偵結此案，將涉案的唐姓、曾姓及李姓等3名主嫌依違反《毒品危害防制條例》及《懲治走私條例》起訴。而用來運毒的兩輛知名「牧馬人」吉普車，為免折舊，日前也已變價拍賣，以141萬元拍定。
三鶯線通車沒反應！頂埔站漲幅逾1成　「這兩站」回檔靜待新青安

2026-07-06 15:06

三鶯線自6月底試營運吸引人潮，但沿線房價並未全面反映通車效應。房仲業者統計近一年交易顯示，頂埔站因具板南線轉乘與產業園區支撐，房價年漲逾一成最受惠；其餘站點多呈現小漲小跌，又以國華與陶瓷老街站跌幅最深。專家觀察，三鶯線沿線以首購與低總價產品為主，通車利多更強化在地自住需求，末端站在新青安婚育宅上路後，大樓交易有望溫和回升。
【吳芳銘觀點】AI的未來，不再只比誰燒錢最多：從半導體暴跌看算力資本主義的重新洗牌

2026-07-05 13:49

資本市場最擅長把趨勢講成神話，也最擅長在神話動搖時，把恐懼放大成災難。過去兩年，AI就是全球資本市場最強大的神話。只要企業宣布加碼人工智慧（AI），只要科技巨頭提高資料中心資本支出，只要供應鏈沾上GPU（圖形處理器）、HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝、光通信或先進製程等類股，估值就能獲得重新定價而飆漲。
偷贓物庫、私藏犯罪性影像！變態書記官捐20萬求情成功二審改判4年半

2026-07-01 10:54

士林地檢署前書記官林顥倫偷拍21名女子的胸部、裙底，遭判刑3年半定讞，去（2025）年8月入監服刑。檢方另查出他從贓物庫A走手機、筆電等扣押物，還複製其他案件的性影像私藏，一審依貪污等罪重判5年。林顥倫上訴後維持認罪，還主動捐款20萬元給犯罪被害人保護協會士林分會，請求輕判。高等法院今（7/1）日判林顥倫應執行有期徒刑4年6月。可上訴。
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
美光財報好到炸裂! 　陸行之：記憶體是否短多長空看這些訊號

2026-06-26 00:30

資料中心記憶體需求噴發，記憶體晶片廠美光財報炸裂，單季淨利年暴增近15倍，營收年增近350%，雙雙超越華爾街預期。知名半導體分析師陸行之表示，短期漲價，毛利率、獲利，壓低本身庫存和嚴控資本支出都是積極正面訊號，但長期而言。客戶持續拉高庫存後，新折舊增加，毛利率還有上漲空間，漲價週期是否會結束，將成市場關注焦點。
台亞股東會子公司星亞、和亞進軍資本市場第三代半導體雙箭頭到位

2026-06-25 15:17

台亞半導體（2340）今(6/25)召開股東常會，並首度於同天齊聚旗下重要子公司星亞視覺（7753）和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損，台亞董事長李國光表示，這是集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年稅後淨損約12.6億元，其中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。

重磅／環球晶與美光簽署10年長約 美光提供5億美元策略金援

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台亞股東會 子公司星亞、和亞進軍資本市場 第三代半導體雙箭頭到位

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