扇出型面板級封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

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扇出型面板級封裝

【台積電法說懶人包】漲價、地緣政治、CoWoS產能何時緩解？　9大重點一次看

2024-07-19 06:30

護國神山台積電周四（7/18）舉辦2024第二季實體法說會。法人關注全年營收和資本支出是否上調？晶圓代工漲價以及與客戶談判的進度；還有CoWos產能何時能達到供需平衡等等。董事長暨總裁魏哲家一一回覆法人提問，並於會中重新定義「晶圓製造2.0」及相關產業數據。第二季法說會9大重點一次看。
台積電攻扇出型面板級封裝　估3年後就緒

2024-07-18 16:52

晶圓代工龍頭台積電積極布局先進封裝，董事長魏哲家今天（7/18）表示，台積電持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟，屆時台積電可準備就緒。
AI需求暴增！工研院上修台灣半導體產值年增17.7%　拋出2項關鍵議題

2024-06-16 07:40

工研院產科所本周公布台灣半導體產業最新預測數據。該所去年底曾預估2024台灣半導體產業產值約為4.9兆元台幣，年成長率14.1%。日前則將IC業總產值數據上修到5兆1134億元，年增率達17.7%。產科所認為，AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機會成為終端市場成長新動能。其次，扇出型封裝延伸至面板級載體，這種高階封裝技術將是大廠未來的布局方向。

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