2026-03-31 14:27
根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示,在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊,以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下,預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元,年成長17%。
2026-01-10 00:00
義大利國會友台協會的眾議員卡塔內歐(Alessandro Cattaneo)近期率朝野6個政黨代表訪台,7位參眾議員都是首次訪台。卡塔內歐表示,大家都關心台灣的民主發展,以及印太地區的和平穩定,也期待持續推動雙邊在各領域的合作,以深化台義友誼、拓展更多可能。
2025-12-12 17:31
意法半導體(ST)第二屆 ST Taiwan Techday在台北登場。ST表示,台灣是AI供應鏈中心,數據中心投資也將從2024年的18.5億美元一路成長至2030年的29.4億美元,其中電源更是兵家必爭之地,ST Taiwan Techday 將作為推動合作的重要平台。
2025-10-16 09:05
環球晶圓今日(10/16)在義大利諾瓦拉(Novara)舉行全新12吋半導體晶圓製造廠 FAB300 的開幕典禮。該廠設於其子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A.,為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12 吋矽晶圓廠之一。
2025-08-07 07:18
川普宣布半導體關稅100%,台積電赴美投資2000億美元。知名半導體分析師陸行之表示, 川普說蘋果已承諾將手機生產線移回美國,即使還在進行建設中,也不用付100%半導體關稅,相信輝達執行長黃仁勳也會加碼在美國生產換豁免關稅條款。老實說比較擔心的是利空出盡之後,其他強消費國家是否也跟進川普,那就真的沒完沒了了。
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-03-03 08:30
台積電總裁魏哲家(C.C. Wei)日前獲陽明交大頒授名譽工學與理學雙博士學位,獲頒學位當天,他以「積極做事,謙虛做人」為題發表演講,提到小時志向和求學歷程。他說自己「見血就暈」不能去念醫學系,沒有藝術天份也放棄建築系,所以選擇了電機系。如今,他即將接任全球前十大市值公司的董事長兼總裁,也依舊不改初衷,時刻提醒自己「不要忘了我是誰」。
2024-02-29 16:45
國立陽明交通大學今(2/29)頒授「名譽工學與理學雙博士學位 」予台積電總裁魏哲家。現場參與貴賓包括陽明交大校長林奇宏、台積電創辦人張忠謀及鴻海集團董事長劉揚偉等人。魏哲家致感謝詞時引用古語:「人目短於自見,故借鏡以觀形」,他感激身邊有這麼多的榜樣得以借鑒學習,將這份榮耀與大家分享與共勉,一起保持好奇心與同理心,繼續為半導體產業做出貢獻,再造新猷。
2024-02-29 15:33
國立陽明交通大學今(2/29)頒授名譽工學與理學雙博士學位予台積電總裁魏哲家。現場參與貴賓包括陽明交大校長林奇宏、台積電創辦人張忠謀及鴻海集團董事長劉揚偉等人。魏哲家畢業於陽明交大電子工程學系,獲得學士、碩士學位後,赴美取得耶魯大學電機工程博士學位,從1998年加入台積電服務,目前擔任總裁一職。
2023-12-21 08:31
外資聚焦微控制器(MCU)產業,美系外資表示,12月因消費復甦疲軟、庫存消化持續,經銷商多預期短線內不會漲價,儘管已出現現貨價格底部、資本支出減少和庫存下降等積極訊號,仍要取決宏觀經濟態勢,不過,長線看好RISC-V、邊緣 AI、在地化題材,台廠中青睞新唐具備合併綜效,給予加碼評等和目標價152元。
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