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工研院舉辦超大型積體電路研討會　ERSO Award頒給易錦良、沈尚弘、李允立

2026-04-14 13:15

第43屆半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會;VLSI TSA」今（4/14）日於新竹登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
美伊談判破局　　台指期站上新高、台股靜待台積電法說登場

2026-04-13 07:20

美伊談判進入延長賽後再度布破局，川普12日釋出美國將封鎖荷姆茲海峽，市場解讀，協商進入拉鋸戰，短期內難見突破，全球能源與金融市場仍將有波動。台指期11日小漲20點，攻高35,589點。台股本周將迎來神山台積電法說，預期資本支出有望提升，將有利台股多頭向上動能。
倍利科AI檢測助攻　鎖定封裝千億商機

2026-03-04 14:52

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會；半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長帶動，倍利科透過「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升營運持續向上。倍利科2025年全年營收20.75億元，年增187.82%。
修復恐需數年！桃園小人國「迷你飛機」遭破壞　園方懇請家長教育孩童

2026-02-28 10:06

桃園市小人國主題樂園迷你世界設施再傳遭到人為破壞！園區昨（2/27）表示，迷你世界中的「桃園機場動態飛機」模型遭到破壞，修復工程恐需數月甚至更長時間。園方強調，這不僅是設施耗損問題，更是一項需要被正視的公共議題，已同步啟動修復與檢討機制，並呼籲家長加強看顧與教育。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
AI下一步外資喊進先進封裝測試！上調日月光京元電、首評旺矽看2800元

2026-01-12 08:37

2026年台積電CoWoS產能續倍增外，SoIC、WMCM等新技術百花齊放，帶動封測需求外溢，外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年！美系外資看好產業趨勢帶動，青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元，更首評探針卡大廠旺矽（6223）目標價上看2800元。
2奈米再微縮有限！林本堅提「經濟型摩爾定律」：勿陷入死胡同

2025-12-16 12:31

清大半導體學院院長林本堅今日（12/16）出席崇越捐贈清大三座半導體模型的典禮，他受訪時提出「經濟型摩爾定律」新觀點，如今半導體製程已到達3奈米、2奈米以下，再微縮十分有限。所幸，業界已採用許多新的方法（如先進封裝）去改進技術，而不是死守縮小尺寸，相信未來還是有很大的空間去發展。
談台灣半導體為何成功？家登董座邱銘乾直言「不小心抽到大獎」

2025-12-10 16:32

全國創新創業總會今日（12/10）舉辦白皮書發表會，甫上任的總會長、家登精密董事長邱銘乾受訪指出，台灣半導體產業真的是不小心抽到大獎，成功的原因包括政府政策輔導（如開創科學園區），以及台灣工程師的性格使然，他們願意在產業深蹲20年，讓台灣半導體在世界上具有絕對壟斷優勢，「我認為此優勢在5～10年不會有太大變化」。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
摩爾定律將終結？ ASML主管：未來15年半導體業界仍朝此方向前進

2025-11-19 18:59

摩爾定律是否已走到盡頭？各界眾說紛紜，但可以確定的是，半導體業界正透過製程微縮、3D封裝整合等技術來延伸摩爾定律。ASML認為，未來10~15年，半導體產業還是會繼續朝摩爾定律的方向前進。

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