封裝廠相關報導 - 太報 TaiSounds

封裝廠

【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
致新HOLD住不調漲! 　 Q2拉貨持續營收獲利相當、毛利率續高檔

2026-05-06 14:00

電源管理IC廠致新（8081）首季每股盈餘4.62元，毛利率回升至40%，展望後市，致新董事長吳錦川表示，上半年是急單拉貨，原本以為是堆庫存，但目前來看第二季拉貨動能持續，與首季相當。目前客戶對成本相當敏感，需再看終端需求是否因記憶體、中東危機的原物料調漲，是否影響終端需求，先調漲恐影響訂單，目前還未將成本轉嫁給客戶。因此對漲價態度維持審慎，暫不會主動全面轉嫁成本壓力。
傳龍潭擴建計畫「大復活」　台積電回應了！

2026-05-04 11:51

懸宕兩年多的竹科龍潭園區擴建案傳「大復活」，竹科管理局證實，已於日前完成召開龍科三期開發案公聽會，預計擴建土地為104公頃。業界傳出，台積電將在龍潭興建次世代先進製程晶圓廠。台積電今日（5/4）表示，該公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。
【台積電全球日不落】今年蓋9座新廠　亞利桑那首座先進封裝廠、晶圓4廠將動工

2026-05-03 07:00

晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產，今年將新建9座廠，包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠，以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中，預計2028年生產A14埃米級晶片。
台積電出海！矽盾變薄？　專家：台灣半導體需與美方深度綑綁、成為AI生態系中的大腦

2026-04-19 07:00

台積電加速在美國擴產，擴大興建先進製程晶圓廠以及先進封裝廠；2月初，董事長魏哲家在日本宣佈，熊本2廠規劃導入3奈米製程。數月來，有關「矽盾變薄」、「矽盾變破窗」言論甚囂塵上。產業專家認為，矽盾已產生策略質變；最新型態的矽盾是「台灣必須透過在美產能轉化為AI生態系中不可分割的共同大腦，達成利益深度綑綁。」
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
台積電法說行情來了？市場聚焦兩奈米量產、先進製程布局

2026-04-12 10:30

晶圓代工龍頭台積電將於16日舉行法人說明會，市場除了高度關注2奈米量產進度，包括2奈米以下的A16、A14及A10等先進製程節點布局，預期也將是法說會關注焦點。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
第一手開箱！世博TECH WORLD在嘉義　三大館原汁原味搬回「嘉」

2026-03-01 21:16

2026台灣燈會將於3月3日至3月15日在嘉義登場，其中最大亮點是將大阪世博台灣TECH WORLD館搬回「嘉」。行政院長卓榮泰、嘉義縣長翁章梁今（3/1）出席開幕典禮，卓榮泰指出，Tech World館透過生命館、自然館與未來館展現台灣的文化與科技，讓晶片成為台灣最好的名片，要特別感謝經濟部、嘉義團隊與日方的協助。
觀察站／台積電董事會解碼　魏哲家端出大升官、大投資、大獎勵！非瘋狂之舉

2026-02-11 16:53

護國神山台積電本週首度移師日本召開董事會，會後公布核准8名高層升遷案，以及核准449.62億美元資本預算和2061.46億元員工業績/分紅獎金；包括高層晉升人數、資本預算數字、獎金金額都是史上最高，可說是大升官、大投資、大獎勵，也為董事長魏哲家任內再添一筆功績。

【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶 台積電CoWoS嚴陣以待

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台積電產能已觸頂？ 產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

第一手開箱！世博TECH WORLD在嘉義 三大館原汁原味搬回「嘉」

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