2026-07-09 20:56
矽晶圓大廠環球晶圓今日(7/9)晚間宣布,將與全球記憶體領導廠商美光科技(Micron)深化長期策略合作關係,並就長期供應合作及相關合作架構達成合作意向,進一步提升先進半導體矽晶圓供應的韌性,支援 AI、高效能運算與資料中心應用帶動之先進記憶體需求成長,以及未來世代記憶體技術發展所需之關鍵材料供應,並共同強化美國半導體製造生態系與在地關鍵材料供應能力。
2026-07-06 15:14
挪威前鋒哈蘭德(Erling Haaland)在世界盃再顯怪物般神技,今日對上巴西速度突破重圍及遠射,最終踢走5星球隊率隊闖前8強,並創下單屆7球紀錄,比肩梅西。事實上,哈蘭德為了維持身心最佳狀態,不惜把自己打造成硬派自律魔人,他曾對外大方分享自己的營養菜單及科學修復法,像是每天攝取高達6000大卡熱量,足足高於一般人的3倍,菜單包括牛排、魚類、蜂蜜等等,盡最大可能保存肌肉量與修復力。
2026-07-06 00:15
中國手機品牌HONOR 榮耀台灣年度重點新品「HONOR 600系列」7/7報到!這次邀請人氣啦啦隊女神李多慧擔任「HONOR 600慧玩AI創作大使」,成為李多慧首度與手機品牌的跨界合作,新機廣告短片7月3日也登上天母棒球場大螢幕首映。但更令市場關注的是今年MWC推出的榮耀Robot Phone,被譽為AI和機器人手機集大成,也將在當天亮相。
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-20 19:19
新北市長侯友宜率市府團隊赴美考察,拜會全球工業自動化大廠「FANUC America」及台灣精密機械指標大廠上銀科技子公司「HIWIN USA」,深入了解北美自動化市場現況,並積極推介新北智慧製造能量,期盼深化台美供應鏈的對接與連結。
2026-06-18 16:12
全球先進製程微污染防治(AMC)濾網龍頭鈺祥企今(18)日召開股東常會,會中完成董事會全面改選。本次共選出 10 席董事(含 6 席一般董事與 4 席獨立董事),新任董事陣容匯聚了產、官、學界頂尖領袖
2026-06-17 17:01
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力新戰場。研調分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板,合理量產時程推估落在2030年後。
2026-06-17 16:42
東台精機今(6/17)日召開股東會,在營收年減7%的逆風下,靠產品組合調整與業外挹注,去年毛利大增近7成,稅後盈餘達1.81元,決議配發現金股利1元。另外,公司同步完成董事會改選,延攬多位具航太背景的專業人士加入,強化高階製造與航太布局,目前集團在手訂單約32億元,未來將以高附加價值設備為成長主軸。
2026-06-10 12:50
Netflix 今日(6/10)舉辦亞太區產品與技術創新發表會,宣布推出行動裝置重大更新,有別於傳統橫向瀏覽為主的操作方式,Netflix 新的行動裝置版導入專為手機設計的「片段」功能,以直式影片牆打造沉浸式的視覺探索體驗,讓會員能以更直覺、即時的方式探索內容。看到感興趣的作品時,也能直接觀看、加入片單或分享給朋友。
2026-06-06 17:24
華信航空全新制服「活力裝」於今(6)日正式上線,未來將成為每週六、日的「週末限定」制服。這套新裝是華信航空攜手台灣服飾品牌 Taiwolf 打造,延伸中華職棒 TEAM TAIWAN 聯名經典紀念帽T的概念,希望為週末飛航離島的航班營造輕鬆的度假風。今日首度換裝執勤的空服員也大讚新制服,認為布料輕盈舒適且具彈性,在客艙內彎腰服務或搬運行李時更加靈活自如。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見