2026-07-07 14:15
SEMI國際半導體產業協會今(7/7)日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來,守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄(MOU),由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署,內政部部長劉世芳擔任見證。
2026-06-30 13:58
面對產業轉型的關鍵時刻,SEMI國際半導體產業協會今日(6/30)揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題,在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下,匯聚全球半導體領袖與指標企業,透過系列國際論壇與專業展區,共議半導體產業的下一個十年走向。
2026-06-11 18:40
SEMI國際半導體產業協會日前公布最新「全球半導體設備市場報告」。報告指出,2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元,年增14%,季增1%,創下單季歷史新高紀錄。
2026-04-08 17:31
SEMI國際半導體協會於當地時間7日發布報告指出,受先進邏輯晶片、記憶體和AI相關產能擴張的持續投資推動,2025年全球半導體製造設備銷售額從2024年的1171億美元增長15%至1351億美元。
2026-04-02 14:15
根據SEMI預估,2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元,年增18%,2027年將成長14%至1,510億美元;反映了資料中心和邊緣設備對AI晶片的旺盛需求,以及關鍵地區透過在地化產業生態系統和供應鏈重組,朝半導體自給自足的趨勢邁進。
2026-03-31 19:47
隨著AI算力需求持續爆發,資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升,今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今(3/31)日在一場論壇中指出,台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊,預計按計劃將於今年進入量產階段,標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
2025-12-18 16:41
2018年8月,台積電爆發電腦病毒Wanna Cry攻擊事件,造成部分產線停擺及晶圓報廢,損失金額高達52億元,當時,是台灣有史以來損失金額最高的資安事件。
2025-12-18 15:26
數位發展部今(12/18)攜手SEMI國際半導體產業協會、台積電、日月光、台灣電子製造設備工業同業公會等資安與半導體相關產業夥伴,正式發布「SEMI E187 半導體設備資安認驗證制度」。
2025-10-14 21:03
台灣工具機暨零組件工業同業公會今(10/14)日召開第7屆第1次會員代表大會及第7屆理監事選舉,由永進機械總經理陳紳騰(伯佳)續任理事長;並通過將副理事長席次增至3席,分別由東培工業股份有限公司董事長陳成、台灣麗馳科技股份有限公司董事長胡偉華、三鋒機器工業股份有限公司董事長林松益共同出任,監事會召集人由上銀科技股份有限公司董事長卓文恒擔任,形成堅實而完整的領導團隊。
2025-10-09 13:27
《日經亞洲》報導,隨著人工智慧(AI)需求激增,以及華府推動在地化生產的影響,國際半導體產業協會(SEMI)的預測顯示,美國半導體的投資規模預計將於2027年起超越中國、台灣與南韓等主要晶片經濟體,甚至有望超過全球總和。
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