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    川普推製造在地化 報告:美晶片廠投資2027年起超越中台韓

    2025-10-09 13:27 / 作者 朱紹聖
    半導體晶片示意圖。路透社
    《日經亞洲》報導,隨著人工智慧(AI)需求激增,以及華府推動在地化生產的影響,國際半導體產業協會(SEMI)的預測顯示,美國半導體的投資規模預計將於2027年起超越中國、台灣與南韓等主要晶片經濟體,甚至有望超過全球總和。

    SEMI預測,美國晶片投資額今明兩年將維持在210億美元左右,2027年與2028年則將分別攀升至330億與430億美元。投資涵蓋設備採購與建廠開銷,這部分歸功於政策驅動的先進邏輯晶片與記憶體晶片投資。

    SEMI產業研究資深總監曾瑞榆在接受《日經亞洲》採訪時指出,2027年至2030年間,美國晶片產業總投資額預計將達到約1580億美元,其他國家將難以企及這樣的增長幅度。「目前雖然無法斷言其投資額是否會超過全球總和,但考量到美國在政策驅動下大量生產先進晶片,這種可能性確實存在。」

    與此同時,根據SEMI週三(10/8)公布的報告,受惠於AI晶片需求激增,全球用於生產12吋半導體晶圓的設備支出,預計將在2026年至2028年間達到3740億美元。此類晶圓製造設備同時支援成熟與先進晶片製造,今年該領域的設備支出預計將首次超過千億美元。

    自2022年聊天機器人ChatGPT問世並開啟生成式AI時代以來,對資料中心與邊緣運算的需求已呈現爆炸性增長。在這波投資熱潮中,由於華府推動更多本土晶片製造以及主導AI時代的企圖,美國已經成為台積電、三星和美光(Micron)等晶片大廠的投資重點目標。

    因此,美國在未來幾年有望超越日本,成為全球晶片製造設備投資額最高的國家。SEMI預測,美國將於2026年至2028年間投入600億美元採購晶片製造設備,超越日本同期320億美元的投資規模。

    中國也正積極推動關鍵晶片生產在地化,仍主導半導體製造設備採購市場,預計2026年至2028年間將投入940億美元。然而,受限於美國出口管制阻礙其獲取尖端技術,中國多數新建晶圓廠仍聚焦成熟製程晶片,而非先進處理器晶片。

    南韓與台灣作為台積電、三星及SK海力士等全球領先晶片大廠的所在地,預計未來3年將在晶片製造設備上分別投資860億與750億美元。其他關鍵經濟體方面,預計歐洲與中東地區合計投入140億美元,東南亞地區總投資額則約達120億美元。
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