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台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【台積電全球日不落】今年蓋9座新廠　亞利桑那首座先進封裝廠、晶圓4廠將動工

2026-05-03 07:00

晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產，今年將新建9座廠，包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠，以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中，預計2028年生產A14埃米級晶片。
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。
台股四萬點壓力測試來了！　聯電聯發科台達電法說成關鍵

2026-04-27 06:00

台美股狂飆後首迎壓力測試！美股超級財報週和聯準會會議來襲，台股電子法說包括：聯電、光寶科、聯發科、台達電、瑞昱等將接棒登場，台指期25日夜盤續揚544點，攻上39766點，離四萬大關臨門一腳。在台積電收漲5.17%下，台股將在連假前挑戰測試四萬點新天險。
金管會作多!台積電新天價2185元　貢獻漲點884點　反指標女神說「穩了」

2026-04-24 11:09

晶圓代工龍頭台積電股價再創里程碑，今（24）日盤中最高衝上2180元，大漲100元，改寫歷史新高，貢獻大盤指數約795點，成為推升台股大漲近千點的首要功臣。法人表示，金管會政策點火多頭功不可沒，昨天宣布放寬國內股票型基金與主動式ETF投資單一個股上限，預估市場釋出約2000億元潛在資金，台積電成為主要受惠標的。
【一文看懂】台積電A13先進技術有多厲害？最新製程藍圖一次看

2026-04-23 13:38

台積電今日（美國當地時間22日）在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術，將於2029年量產。到底A13技術有多厲害？台積電製程藍圖出現何種變化？本文帶讀者一次看懂。
台積電發表A13先進製程技術　預計2029年量產

2026-04-23 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後，今年新推出A13製程技術直接升級，實現更精簡且高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。
台積電布局前瞻先進封裝　SoW-X系統級晶圓2027年量產！比CoWoS運算高40倍

2025-05-10 07:00

全球企業布局AI算力，AI運算需求每季翻倍成長，對半導體晶片效能的要求不斷提升，已超越摩爾定律，在2奈米以下製程節點，搭配先進封裝技術，能允許晶片放入更多電晶體，藉此提升晶片性能，同步降低成本，因此，先進封裝的重要性與日俱增。

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