共同封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

共同封裝

COMPUTEX吸金效益大　博通搶進發表第三代CPO、台廠台達電鴻騰精密入列

2025-05-17 07:46

COMPUTEX群聚效應發威，博通睽違十多年也將首次舉辦線上媒體見面會，16日搶先發表第三代共同封裝光學（CPO）產品，強打 200G/lane 的傳輸能力，並展現與CPO交換器的關鍵合作夥伴和生態系，以支援下一代AI發展所需的垂直與水平擴充網路技術。
聯發科挾強大CPU+先進封裝　　蔡明介：雲端和邊緣AI位置皆有利

2025-04-30 00:30

CONPUTEX 大展5月中旬登場，聯發科繼與輝達合作GB10超級電腦晶片後，今年再度強攻AI領域。聯發科董事長蔡明介在營業報告書中預告，聯發科在邊緣或是雲端運算皆處有利位置。一系列結合強大 CPU、GPU 以及 NPU的邊緣運算晶片，持續與全球客戶合作。也開發先進的 AI 加速器，與供應鏈合作強化先進製程及先進封裝等能力，提供領先的解決方案。聯發科將把握 AI 趨勢，帶動企業在市場上的穩健成長。
矽光子產業聯盟成立3大技術專案小組！加速推動關鍵技術創新

2025-04-11 18:25

SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今日（4/11）舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，匯聚超過 200 位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。SEMI宣布啟動3大技術專案小組（SIGs），旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用；包括台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。
外資殺尾盤倒貨台積電！台股收盤跌168點失守年線　這檔矽光子概念股逆勢狂漲2根

2025-03-21 13:58

台股今日（3/21）開低走低！早盤以22362點小跌開出，外資昨買超台積電1.17萬張，才相隔一天，今日隨即翻臉狂倒貨。台積電早盤最低跌至975元，連累台股跌逾百點。盤中指數略微回升，但到了尾盤又出現一波賣壓，權王重挫至972元。台股收盤時挫跌168.16點，以22209.10點作收，跌幅0.75%，再度失守年線。累計本週上揚241.05點，周線收紅。
【一文看懂】史上最大GTC 14項宣布一次看！輝達不「獨自升級」拚壯大護城河

2025-03-19 07:26

AI霸主輝達（NVIDIA）GTC大會正式登場，這場史上規模最大的GTC，輝達一口氣宣布了14項新產品和合作項目，輝達不以「我獨自升級」來作訴求，壯大輝達AI供應鏈成為穩固護城河的首要目標。其中，攜手台積電、鴻海台廠打造的CPO網路交換器，正式亮相，也成為邁進AI光通訊時代的重要里程碑。
日月光去年每股賺7.52元　今年先進封測營收將年增10億美元

2025-02-13 15:26

半導體封測大廠日月光投控今日（2/13）召開法說會，公布2024年全年及第四季營運報告。第四季營業淨利112.11億元，每股盈餘為2.15元，與前一年Q4相比，呈現微幅衰退。全年歸屬母公司業主淨利324.83億元，每股盈餘7.52元，則較2023年略增。
AI晶片封裝將採矽光子技術!　郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

2024-12-13 07:25

AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術，知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）將可憑藉WLO技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電共同封裝光學元件 (CPO）與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來，CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備，WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
【2025半導體AI布局】防禦性、股價落後、擴產受惠　台廠AI標的一次看

2024-12-08 07:44

川普重回白宮，2025年不確定性風險和機會均至。市場關注明年半導體產業主軸，研調機構仍看好AI半導體是唯一焦點，後段封裝、本土晶圓設備廠等新AI標的也出列！AI領域最具防禦性個股為台積電，評價最具吸引力則為日月光，京元電、致茂等測試供應鏈·、本土晶圓設備供應有望在台積電擴產中受惠。
研調：2029年全球晶圓代工營收突破2,700億美元　AI應用扮推手

2024-10-07 09:43

台積電法說將在下周登場，市場關注產業後市，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，其中，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
AI軍備競賽沒有停！研究機構:台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成

2024-08-14 13:16

AI軍備競賽沒有停！　台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成全球生成式AI快速拓展，半導體產業同步迎來前所未有的變革，DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》，生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中，2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成，5奈米以下製程擴產將達23%，來因應AI晶片需求。

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