光罩相關報導 - 太報 TaiSounds

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郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖　支援英特爾1.4奈米14A了

2026-05-28 11:00

聯發科股東會前消息不斷，市場傳出有望打入Space X ASIC晶片！天風國際分析師郭明錤表示，客製化 ASIC 廠商中，聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。
【投書】從「合法產地」到「可信供應鏈」：雷虎飛控晶片爭議曝露的真正問題

2026-05-27 17:02

近期針對雷虎科技無人機飛控晶片的「中國封裝」爭議，社會討論逐漸出現兩種截然不同的聲音：一方認為，既然原廠證明與國際法規皆認定其為法國製，就不應被政治化操作；另一方則主張，只要後段封裝落在中國，就已構成國防安全風險，軍方理應高度警戒。
崇越首季營收獲利創單季史高　每股賺6.86元！雙率皆升

2026-05-21 16:02

半導體材料整合服務商─崇越科技今日（5/21）召開法說會，公布首季營運成果。受惠於AI與HPC晶片拉貨動能強勁，帶動先進製程材料出貨暢旺，崇越首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
袁立本、田博仁今年剛升官　台積電中生代接班梯隊論壇初亮相

2026-05-14 15:03

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞，並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者，凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
台灣擴產不停歇　台積電：今年在台興建4座晶圓廠、2座封裝廠

2026-05-14 12:26

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示，今年是2奈米量產第一年，台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產，首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠，相較以往，擴產速度以2倍速提升。
台股萬元股爭霸戰開打!　外資上調鴻勁至萬元、直接挑戰股后穎崴

2026-05-11 08:26

台股進入萬金千金股當道時代，繼信驊、穎崴後，法人欽點下檔萬元股將由鴻勁出列，且將有實力直接挑戰股后地位。外資表示，受惠台積電先進製程產能擴展，鴻勁2026-2028年產能將有40%-50%的複合年增長率力道，未來三年獲利將翻2.5倍數，上調每股盈餘預估上調12-44%，將目標價從6,200元調升至10,000元。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
群聯Q1毛利率飆至61.3%　潘健成大膽預言：NAND Flash不會再循環了!

2026-05-08 17:05

群聯首季受惠於AI相關應用需求持續強勁，每股盈餘68.8元，毛利率季增19.6百個分點，飆升至61.3%。群聯表示，NAND價格持續上升已成為產業事實，原廠對於資本支出與擴產態度仍維持保守謹慎。短中期內尚未看到明顯舒緩跡象。

郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖 支援英特爾1.4奈米14A了

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