2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-05-08 17:05
群聯首季受惠於AI相關應用需求持續強勁,每股盈餘68.8元,毛利率季增19.6百個分點,飆升至61.3%。群聯表示,NAND價格持續上升已成為產業事實,原廠對於資本支出與擴產態度仍維持保守謹慎。短中期內尚未看到明顯舒緩跡象。
2026-05-07 16:47
半導體及光電關鍵材料整合服務供應商崇越科技今(5/7)公布 2026 年第一季財務報告,單季營運展現驚人爆發力。無畏傳統淡季與農曆春節工作天數減少的影響,首季合併營收達185.4億元,季增7.2%、年增17.6%。歸屬母公司業主淨利達13.2億元,年增逾四成;單季每股盈餘衝上6.86元,年增39.7%,再度締造單季每股盈餘的歷史新紀錄。
2026-04-28 14:42
華洋精機(6983)29日舉辦上櫃前業績發表會,預計5月底上櫃,上櫃暫定每股承銷價85元。受惠AI與HPC帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現,高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫,半導體檢測設備廠成為良率與產能效率的守護者,華洋精機更是台廠唯一EUV/DUV光罩檢測設備廠。華洋精機看好今年強打多元化,跨入清潔機、架設檢設模組,將與國際大廠合作高端檢查設備,今年日本市場也會有佈局,將有雙位數成長。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026-04-17 10:36
特斯拉創辦人馬斯克上月宣布Terafab 巨型晶圓廠,要在晶片上自給自足。外媒報導,特斯拉近日開出徵才啟事,要挖腳台灣的半導體人才。
2026-04-17 09:35
IC設計拳王聯發科4月底法說前,外資先送暖!廣發證券看好聯發科Google 客製化晶片v8x的早期重新設計已快速修復,將於5月進入試產,對出貨量和營收影響非常有限,聯發科明年CoWoS/EMIB封測的產能已上調,2027年每股獲利將達110元、2028年將奔向200元之路,將目標價從2250元上調至2750元。
2026-04-16 19:28
台積電今日(4/16)召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元,平均每天賺63.6億元,每小時賺2.65億元,每股盈餘為新台幣22.08元,創下歷史新高。 董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望,另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢,以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:
2026-04-16 15:21
台積電今日(4/16)召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)提出的 TeraFab 計畫魏哲家則謙虛表示「不低估任何對手」,但重申半導體的基本功不變:技術領導、製造卓越與客戶信任。他強調,服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。
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