2026-05-07 14:52
Datasection 株式會社今天宣布,在仁寶業務聯盟基礎下,並如先前公告,已決定收購並已簽訂購買協議,購買共635台配備輝達最新架構「NVIDIA B300」的GPU伺服器(共5,080個GPU),總投資額約3.25億美元(約516億日圓)。
2026-04-09 12:59
技嘉集團子公司技鋼宣布推出一系列最佳化機櫃級(rack-scale)解決方案產品組合,專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載量身打造。這些整合式系統將市場關注焦點,從「選擇什麼平台」進一步推進至「需要多少機櫃以達效能目標」。
2025-10-29 15:23
AI伺服器建置持續擴增,散熱模組廠邁萪科技已與英特爾合作推進超流體,展望後市,明年營運成長方向不變,CSP 新晶片投入下,AI將擴展持續,液冷比重也將從10%推升,伺服器已占今年營收達60%,新廠建置主要是因應客戶供應鏈移轉的需求,未來越南廠明年投產增加產能約20%。
2025-03-12 10:04
生成式AI高速發展,晶片功耗急遽上升,晶片散熱讓已達千瓦等級,預估2028年,晶片達2000W, 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元,年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決,超流體技術對現有散熱將有加乘作用,從晶片端到系統整合生態圈,浸沒式散熱元年才開始。
2024-12-03 15:07
英特爾今(12/3)在台展示搭載P-core效能核心的Xeon 6與Gaudi 3 AI加速器的最新解決方案,現場展出的產品來自鴻海、華碩、智邦、美超微、緯創、緯穎、技嘉、微星、英業達、仁寶、和碩、雲達、威強電、神雲、神準、安提國際、其陽科技、永擎、鈺登等19家系統業者,宣示與合作夥伴一起推動資料中心發展與AI應用。
2024-11-20 17:20
光寶科(2301)前進美國亞特蘭大,參與全球高效能運算(HPC)盛會SC24)全面實機展示符合ORV3標準與NVIDIA架構的電源、機櫃以及液冷系統,包含:甫打入NVIDIA推薦供應商清單(RVL)的600kW in-row CDU液冷系統、NVIDIA GB200 NVL72架構的高效電源與液冷系統、NVIDIA MGX模組化系統設計機櫃,以及無風扇靜音設計的全液冷電源(liquid-cooled PSU)。
2023-12-28 13:12
工研院今(12/28)宣布與英特爾台灣分公司簽署合作意向書,並啟用「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際。
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