2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-05 15:52
《日經亞洲》報導,中國已立下目標,要在今年達到矽晶圓70%國產化。北京力拚關鍵半導體供應鏈本地化,這是迄今最積極的行動之一。
2026-05-02 17:49
台灣首隻電子產品偵測犬「Wafer」2023年8月抵台後即投入治安工作,成功幫助警察破獲安非他命走私以及選舉賭盤、詐欺等案件,可謂超強生力軍。更威的是,現今詐騙手法因AI技術與通訊軟體不斷更新,高雄市警察局刑大在去(2025)年打詐專案行動中,派出「Wafer」配合警方嗅聞搜索現場電子產品中的特殊化學塗料而取得關鍵犯罪事證,瓦解半年洗錢金流高達新台幣約51億元的不法集團。
2026-04-29 18:40
日月光投控今(4/29)召開法說會,會中宣布上調今年LEAP Service(先進封裝)營收至35億美元以上,上調幅度接近10%;相較2025年16億美元,年增幅達118%。日月光強調,2027年增幅將更為強勁。
2026-04-12 10:30
晶圓代工龍頭台積電將於16日舉行法人說明會,市場除了高度關注2奈米量產進度,包括2奈米以下的A16、A14及A10等先進製程節點布局,預期也將是法說會關注焦點。
2026-04-10 16:00
晶圓代工廠力積電今日(4/10)公布3月自結合併營收達47.32億元,年增28.22%。累計今年1~3月營收達135.72億元,年增22.09%、季增8.62%。
2026-03-12 12:09
全球記憶體龍頭三星電子(Samsung Electronics)勞資協議持續升溫,由於獎金制度協商破裂,三大工會已於本週發起集體行動投票,目前投票率已超過6成,若最終表決通過,將是繼2024年首度罷工後,再次發動罷工,引起市場擔憂將對三星的半導體部門及高頻寬記憶體(HBM)生產造成影響。
2026-01-28 12:16
半導體產業複合成長率將達50%。辛耘以自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎。辛耘副董事長許明棋表示,今年第四季起湖口二場將完備來做設備擴充,今年底會再擴充四萬片再生晶圓,台南廠6600坪廠房興建中,預估會在2027年第四季完工,產能就可急遽擴充,訂單能見度直通2027年。考量再生晶圓和設備需求,資本支出將從2025年翻倍12.5億元,2026年將一舉上看17.5億元。
2026-01-21 15:47
台美關稅拍板定案,台灣稅率是與日韓相同的15%。環球晶董事長徐秀蘭對談判結果表達正面看法,她直言台灣適用的稅率定調為15%,而非原先擔憂的 20%,讓台灣整體出口產業「鬆了一口氣」。
2026-01-17 19:07
力積電今天證實擬將銅鑼廠以十八億美元現金售予美光,雙方將建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係,美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電表示,將藉此強化財務體質,趁全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,力積電將轉型躋身AI供應鏈 重要環節。
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