2026-05-27 17:02
近期針對雷虎科技無人機飛控晶片的「中國封裝」爭議,社會討論逐漸出現兩種截然不同的聲音:一方認為,既然原廠證明與國際法規皆認定其為法國製,就不應被政治化操作;另一方則主張,只要後段封裝落在中國,就已構成國防安全風險,軍方理應高度警戒。
2026-05-27 15:26
外傳雷虎科技送交陸軍「訓練用自殺式無人機」的「飛控晶片」上有被磨除的「CHN」中國製字樣,對此,雷虎今天(5/27)表示,該無人機飛控核心晶片由意法半導體研發與製造,意法半導體為全球前10大半導體製造商,總部登記於法國,為民主陣營非紅供應鏈最具代表性歐洲半導體廠商之一,而晶片所見的「CHN」字樣,是該晶片之地區性封裝標示,完全符合政府採購契約對非中國製零組件之要求。
2026-05-21 11:56
DRAM記憶體大廠南亞科今日(5/21)召開年度股東常會。總經理李培瑛會後受訪指出,在AI剛性需求下,南亞科面臨客戶瘋搶產能的盛況,記憶體「供不應求」將延續至2027年底,2028年供需仍舊吃緊。南亞科目前積極擴產,預計到2029年,整體產能將比現在大幅增加80%至100%,實現產能翻倍目標。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-14 15:00
AI進入全新的發展階段,科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元,AI運算在過去兩年需求提升1萬倍,AI運算以翻倍方式增長爆發,矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示,CPO是一個轉捩點,整體產業興風作浪,充滿商機和挑戰。穎崴也預期,OE(光學引擎)成為現代高速光通訊的關鍵技術
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-05 15:52
《日經亞洲》報導,中國已立下目標,要在今年達到矽晶圓70%國產化。北京力拚關鍵半導體供應鏈本地化,這是迄今最積極的行動之一。
2026-05-02 17:49
台灣首隻電子產品偵測犬「Wafer」2023年8月抵台後即投入治安工作,成功幫助警察破獲安非他命走私以及選舉賭盤、詐欺等案件,可謂超強生力軍。更威的是,現今詐騙手法因AI技術與通訊軟體不斷更新,高雄市警察局刑大在去(2025)年打詐專案行動中,派出「Wafer」配合警方嗅聞搜索現場電子產品中的特殊化學塗料而取得關鍵犯罪事證,瓦解半年洗錢金流高達新台幣約51億元的不法集團。
2026-04-29 18:40
日月光投控今(4/29)召開法說會,會中宣布上調今年LEAP Service(先進封裝)營收至35億美元以上,上調幅度接近10%;相較2025年16億美元,年增幅達118%。日月光強調,2027年增幅將更為強勁。
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