2023-10-31 18:03
晶圓代工大廠聯電今(10/31)宣佈,已與華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence合作夥伴成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,共同協助其客戶加速3D封裝產品的生產。
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