2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-07 16:47
半導體及光電關鍵材料整合服務供應商崇越科技今(5/7)公布 2026 年第一季財務報告,單季營運展現驚人爆發力。無畏傳統淡季與農曆春節工作天數減少的影響,首季合併營收達185.4億元,季增7.2%、年增17.6%。歸屬母公司業主淨利達13.2億元,年增逾四成;單季每股盈餘衝上6.86元,年增39.7%,再度締造單季每股盈餘的歷史新紀錄。
2026-05-07 15:35
驅動IC大廠聯詠今年首季每股盈餘6.19元,毛利率回升至39%,淨利率也回到17%。聯詠副董事長王守仁表示,記憶體漲價帶動,系統客戶第二季提前拉貨,因應記憶體調整售價,三大產品線同步看增,預估第二季營收有望季增逾兩成。因上半年產業預期漲價,消費電子提前拉貨,增加下半年不確定性,但聯詠下半年有不少高階新產品,包括:邊緣AI影像應用,OLED TDDI摺疊手機、OLED NB和電競顯示器等產品,今年業績將去年有所成長。
2026-05-05 18:15
矽晶圓大廠環球晶今(5/5)召開法人說明會。董事長徐秀蘭在會中指出,地緣政治及中東戰爭引發能源成本上漲,目前「鎵(Gallium)」等關鍵材料成本在半年內漲幅高達一倍,加上運輸與折舊成本居高不下,未來與客戶洽談新一輪長期協議(LTA)時,定價必須反映潛在的成本變化,以維持公司的財務健康與穩定供應。
2026-05-05 16:03
晶圓代工廠世界先進今(5/5)召開法說會公布2026年第一季獲利狀況。針對各界關注的新加坡子公司VSMC十二吋晶圓廠,總經理尉濟時宣布營運規劃之重要調整。為加速營運規模提升並降低資本支出需求,公司與客戶達成協議,將採取「客戶寄託機器設備」模式,由世界先進接單後轉包給VSMC生產。
2026-04-28 14:42
華洋精機(6983)29日舉辦上櫃前業績發表會,預計5月底上櫃,上櫃暫定每股承銷價85元。受惠AI與HPC帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現,高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫,半導體檢測設備廠成為良率與產能效率的守護者,華洋精機更是台廠唯一EUV/DUV光罩檢測設備廠。華洋精機看好今年強打多元化,跨入清潔機、架設檢設模組,將與國際大廠合作高端檢查設備,今年日本市場也會有佈局,將有雙位數成長。
2026-04-24 11:09
晶圓代工龍頭台積電股價再創里程碑,今(24)日盤中最高衝上2180元,大漲100元,改寫歷史新高,貢獻大盤指數約795點,成為推升台股大漲近千點的首要功臣。法人表示,金管會政策點火多頭功不可沒,昨天宣布放寬國內股票型基金與主動式ETF投資單一個股上限,預估市場釋出約2000億元潛在資金,台積電成為主要受惠標的。
2026-04-23 19:44
由矽谷華人許富菖創立的記憶體設計公司 NEO Semiconductor 今天宣布,新一代記憶體技術 3D X-DRAM已完成概念驗證(Proof of Concept, POC),在 3D 記憶體發展上取得重要進展,為邁向新世代高容量記憶體解決方案的重要里程碑,亦有望強化台灣在全球記憶體產業供應鏈中的角色與影響力。
2026-04-16 19:28
台積電今日(4/16)召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元,平均每天賺63.6億元,每小時賺2.65億元,每股盈餘為新台幣22.08元,創下歷史新高。 董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望,另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢,以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:
2026-04-16 15:57
先進製程產能持續供不應求,台積電擴大在台灣、美國、日本擴產。台積電董事長魏哲家今日(4/16)在法說會表示,有鑑於緊密整合研發與營運的需求,台積電優先選擇台灣的廠房用地,以支持最新製程技術快速量產。
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