HBM4相關報導 - 太報 TaiSounds

HBM4

【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
AI推論點火記憶體！慧榮：NAND要到2028年才紓解、DDR4比較是炒作

2026-05-09 14:21

AI 推論求快速升溫，全球記憶體供需緊繃，帶動美記憶體大廠飆漲，慧榮總經理苟嘉章表示，AI推論今年會大於訓練，記憶體原廠都會給產能，但不會給足，SanDisk已出現出現3~5年長約客戶，目前要到2028年NAND才會有更多產出。NAND控制晶片晶圓端上半年已調漲，目DDR4現在價格比較像是代理商炒作，但DDR5會持續缺下去。
台積電法說會將登場　外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

2026-04-16 07:00

台積電法說會將於今日（4/16）登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季，成為最強單季，同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺，以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等，對台積電未來營運的影響。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
超微與三星簽署記憶體合作備忘錄　不排除下一代產品改由三星代工

2026-03-19 19:53

美商超微今日（3/19）宣布，已與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作；同時，也將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。
台積電掉單？研調：輝達分攻AI訓練和推理　第三代Groq LP30三星代工

2026-03-18 17:07

TrendForce最新AI伺服器研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，輝達（NVIDIA）在GTC 大會改為著重各領域的AI推理應用落地，有別於以往專注雲端AI訓練市場。其推動GPU、CPU以及LPU等多元產品軸線分攻AI訓練、AI推理需求，並藉由Rack整合方案帶動供應鏈成長。而第三代Groq LP30由三星代工，已進入全面量產階段，今年下半年正式出貨。
2025年全球晶圓代工營收排名出爐　台積電市佔攀至69.9%！拉大與三星差距

2026-03-12 18:51

研調機構TrendForce今日（3/12）發布最新晶圓代工產業研究報告，去年第四季，受惠AI Server GPU、Google TPU及手機晶片投片，先進製程供不應求，2025年全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。台積電以69.9%營收市占蟬聯王座，與第2名三星（7.2%）差距愈來愈大。
三星電子帶頭！記憶體HBM4售700美元「漲20-30%」　市場估海力士跟進

2026-02-23 11:44

開工即傳重磅消息，韓國媒體《朝鮮日報》報導，有知情人士透露韓國科技大廠三星電子正與客戶進行新一代「高頻寬記憶晶片HBM4」單價談判，價格喊到700美元，較前一代HBM3E高出20%至30%。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
三星宣布成為全球第一個出貨HBM4廠商　股價飆漲6.4%

2026-02-12 15:27

南韓三星電子週四（12日）宣布，已經成為全球第一個商業出貨HBM4高性能記憶體的廠商。這種輝達等AI運算晶片所仰賴的高性能記憶體晶片，以前幾乎是由SK海力士所獨佔，如今三星成功取得入場門票，並趕上全球記憶體大缺貨的熱潮，股價一飛衝天，週四收盤飆漲逾6.4%。

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