CoWos產能相關報導 - 太報 TaiSounds

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CoWos產能

聯發科Space X 訂單補、股價漲不停！外資：ASIC量能翻倍目標價上看5520元

2026-05-27 10:40

聯發科股東會前好消息不斷！　廣發證券出具最新報告。聯發科Google Zebrafish 平均單價提升、 2027 年 CoWoS 產能增加、聯發科在2奈米 TPU 领域地位强化，以及成功取得第二家 Space X ASIC 客户，量能有望比Google TPU翻倍，ASIC 營收在 2026-2028 年分別達 22億元、180 億元、480億美元。上調2026~2027每股盈餘2%、17%，也將目標價3528元上調至5520元。
COMPUTEX 重點搶先看! 外資提點「CPU」「CPO」雙Ｃ主軸、台股奔騰

2026-05-24 08:05

COMPUTEX成為國際AI大咖海外路演關鍵一役，輝達黃仁勳、高通艾蒙、英特爾陳立武輪番上陣，外行看熱鬧，內行看門道。今年會展巨頭規劃的趨勢就是為演繹「代理式AI」落地應用，推論需求趕上算力今年硬體一言以蔽之就是處理器「CPU」，未來技術亮點則為共同封裝光學元件「CPO」。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
【台積電全球日不落】今年蓋9座新廠　亞利桑那首座先進封裝廠、晶圓4廠將動工

2026-05-03 07:00

晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產，今年將新建9座廠，包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠，以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中，預計2028年生產A14埃米級晶片。
聯發科上調CoWoS產能殺出重圍！　外資：EPS拚200元大關、目標價上調2750元

2026-04-17 09:35

IC設計拳王聯發科4月底法說前，外資先送暖！廣發證券看好聯發科Google 客製化晶片v8x的早期重新設計已快速修復，將於5月進入試產，對出貨量和營收影響非常有限，聯發科明年CoWoS/EMIB封測的產能已上調，2027年每股獲利將達110元、2028年將奔向200元之路，將目標價從2250元上調至2750元。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。
CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。

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