2026-02-11 19:35
經濟部貿易署今(11)日公告修正戰略性高科技貨品清單,新增高階3D列印設備、先進半導體設備、量子電腦等18項。至於國外調查機構指出,台灣仍有精密機械流向俄羅斯武器製造,對此,經濟部長龔明鑫表示,除了加強宣導,也不排除部分貨品是在禁令發布前,輾轉流向俄羅斯。
2026-02-11 16:53
護國神山台積電本週首度移師日本召開董事會,會後公布核准8名高層升遷案,以及核准449.62億美元資本預算和2061.46億元員工業績/分紅獎金;包括高層晉升人數、資本預算數字、獎金金額都是史上最高,可說是大升官、大投資、大獎勵,也為董事長魏哲家任內再添一筆功績。
2026-02-10 17:49
護國神山台積電於昨、今(2/10)連兩日在日本召開董事會,會中一口氣核准8位高層擢升,包括王英郎、張宗生、吳顯揚、葉主輝等4位升為資深副總;而黃遠國、田博仁、林學仕、袁立本等4位則升任為副總。
2025-12-12 15:17
根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受到AI、HPC和消費性電子新品與周邊IC需求帶動,以7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供應鏈分化商機,推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%,接近451億美元。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-11-17 13:52
經濟部貿易署今(17)日預告修正「戰略性高科技貨品種類、特定戰略性高科技貨品種類及輸出管制地區」之「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及「一般軍用貨品清單」,新增高階3D列印設備、先進半導體設備、量子電腦等18項貨品,業者出口前要先取得貿易署核准。
2025-11-09 07:45
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發費用佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
2025-10-22 14:28
晶圓代工廠聯電今日(10/22)宣布推出全新的55奈米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平台,為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。
2025-09-25 14:35
神盾(6462)與格羅方德本周共同宣佈,於 GF 55 奈米製程平台導入全新的飛時測距(direct Time-of-Flight, dToF)感測解決方案,鎖定智慧型手機、物聯(IoT)與車用等新興市場,提供更先進的智慧感測能力。
2025-09-15 15:30
工研院今日(9/15)舉辦52周年院慶暨第14屆院士授證典禮。今年共有5名新科院士,包括台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑,以及前台積電技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁。米玉傑表示,過去30年來,自己與台積電研發團隊通力合作,成功開發了7奈米、5奈米、3奈米以及即將量產的2奈米等全球領先技術,讓台積電技術屹立世界之巔;他也期許自己能在技術創新與突破方面持續努力,將專業能力轉化為更多的產業價值。
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