ADAS相關報導 - 太報 TaiSounds

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為何美下令台積電斷供中國7奈米先進AI晶片？許美華：要封鎖「情蒐小spy」

2024-11-15 09:21

中國半導體大廠華為疑似透過「白手套」跟台積電下單買晶片，因此外媒報導美國商務部下令台積電從11月11日起，停止向中國客戶供應7奈米以下先進製程AI晶片，台積電也已通知受影響客戶。不過，科技專家許美華昨晚在臉書表示，所謂停止供應並非「全面斷供」，而是指中國客戶設計下單台積電的7奈米以下AI和GPU雲端晶片，以及很像「情蒐小spy」的ADAS晶片。
【高通峰會直擊】豪車雲集! 《霹靂遊俠》夥計上線高通笑看聯發科搶車載市場

2024-10-23 10:28

AI霸主輝達攜手聯發科搶進智慧座艙，智慧座艙市占率達8成的晶片大廠高通，今年峰會積極回防車用戰場。高通以豪車鑑賞模式讓Benz、BMW和Chevrolet明年新車同台，大秀旗下娛樂車載和ADAS領先功能，新創RIVAIN 更化身《霹靂遊俠》（Knight Rider），智慧車助理夥計KITT 2024年同步上線
富智康現身全球最大汽配展主題演講聚焦汽車「智慧手機化」趨勢

2024-09-05 16:03

鴻海集團旗下富智康（FIH）將於9月10日至9月14日參展全球最大汽車零配件雙年展「2024法蘭克福汽車零配件展（AMF）」，現場展示4G、5G車載資通訊控制單元（TCU）、車載信息娛樂系統（IVI），智能座艙（Smart Cockpit）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、配電裝置（PDC）、以及區域控制單元（ZCU）等車用電子解決方案。
痛批交通部搞錯重點「強制裝GPS」工會26日聚眾陳抗

2024-08-11 16:55

交通部上月19日公告，為保全遊覽車行車安全，明年6月起全台1.4萬遊覽車須強制裝「具駕駛識別功能設備」如GPS與先進駕駛輔助系統ADAS，若不裝將罰業者9千元至9萬元。新北市遊覽車駕駛員職業工會、台灣遊覽車發展協會今日對此正式控訴交通部擾民，搞錯重點，預計26日將號召業者到交通部陳抗。
手握SiC、GaN 能耗關鍵元件英飛凌科技日聚焦AI 、行動出行

2024-07-29 11:43

AI和車用半導體長線趨勢看增，電源系統大廠英飛凌首屆科技日暨趨勢論壇今天登場，以「數位低碳、共創未來」為主軸，聚焦AI與行動出行，應運其碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)和邊緣AI MCU PSOC Edge ，全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術產品，包括：綠色能源、工業、智慧家居、電動車為應用市場共同創新的解決方案。
毅嘉上半年獲利三率三升　　馬來西亞生產基地７月動工明年試產

2024-07-15 15:37

車用和穿戴產品帶動，毅嘉今年第二季23.83億元，年增15%，合併毛利率18%，營業淨利為新台幣1.73億元，合併稅前淨利為新台幣2.11億元，上半年的整體獲利呈現三率三升的趨勢，同創十年新高。展望下半年，毅嘉馬來西亞居林高科技園區的生產基地已在7月10日開始動工興建，預計最快明年底可以投入試產營運。
輝達強彈台股多頭奮起！　AI勇將鴻海、廣達目標價上看300元、400元

2024-06-26 07:23

AI軍火之王台積電點火，第二波由鴻海、廣達勇將接棒，帶領台股衝刺3萬點非夢事！富邦投顧看好鴻海挾AI iPhone 16，AI 伺服器GB200G雙A題材，明年營收挑戰8.2兆元歷史新高，將目標價從210元上調至300元，仍有4成漲幅空間。廣達則有AI MacBook、AI GB200、自動駕駛ADAS 3A題材，目標價也從340元上調至400元。
黃仁勳合體劉揚偉! 鴻海宣布：攜手輝達在高雄建置先進算力中心

2024-06-04 13:32

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天參訪台北國際電腦展，在供應鏈攤位四處「趴趴走」，沿途吸引大批廠商、媒體圍觀，各方詢問輝達新設計中心將花落北、高、南何處，他仍不鬆口，但逛到鴻海集團展位，和鴻海董事長劉揚偉相見歡時，劉揚偉打出「高雄牌」現場宣布，鴻海將攜手輝達在高雄軟體園區建置先進算力中心。
恩智浦發布S32 CoreRide開放平台　鴻海集團入列

2024-05-31 17:57

車用半導體大廠恩智浦今天正式在台灣發佈S32 CoreRide開放平台，彙整恩智浦成熟的S32運算、網路、系統電源管理技術，還整合了來自恩智浦廣泛的軟體生態合作夥伴的可立即部署的軟體，協助汽車製造商和Tier1簡化汽車架構開發的，鴻海集團已加入S32 CoreRide開放平台。
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。

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