2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-04 11:51
懸宕兩年多的竹科龍潭園區擴建案傳「大復活」,竹科管理局證實,已於日前完成召開龍科三期開發案公聽會,預計擴建土地為104公頃。業界傳出,台積電將在龍潭興建次世代先進製程晶圓廠。台積電今日(5/4)表示,該公司以台灣作為主要基地,不排除任何可能性。
2026-05-03 07:00
晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產,今年將新建9座廠,包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠,以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中,預計2028年生產A14埃米級晶片。
2026-04-24 11:31
由台獨大老郭倍宏經營的宏昇營造公司,2年前與隆銘綠能(3018)簽訂桃園機場捷運A14站機電工程,事後卻爆發合約糾紛,隆銘綠能指控宏昇一方面未能處理工地積水要求解約,一方面卻又未經授權提示隆銘綠能開立的近1.9億本票導致退票,造成隆銘綠能被打入全額交割股,因此控告郭倍宏涉犯《刑法》變造有價證券罪罪,事後因為隆銘綠能撤回告訴,台北地檢署調查後認為罪嫌不足,處分不起訴。
2026-04-23 13:38
台積電今日(美國當地時間22日)在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術,將於2029年量產。到底A13技術有多厲害?台積電製程藍圖出現何種變化?本文帶讀者一次看懂。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026-04-19 11:39
台積電先進製程持續領先全球,1.4奈米晶片量產製程預計在2028年下半年啟動,而1奈米以下晶片有很大機會在2029年進入試產階段,有消息傳出,美國大廠Apple蘋果極有可能成為首批客戶之一。
2026-04-12 10:30
晶圓代工龍頭台積電將於16日舉行法人說明會,市場除了高度關注2奈米量產進度,包括2奈米以下的A16、A14及A10等先進製程節點布局,預期也將是法說會關注焦點。
2026-04-12 07:30
晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注,近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷,是否對公司營運造成影響;以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外,來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭,以及非AI需求如手機展望更新等,也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期,以及目標價估值,法說七大重點一次看。
2026-03-04 18:18
宏碁今(3/4)天一口氣發表三大新品,橫跨消費平板、AI 筆電與企業級迷你超級電腦產品線,鎖定大尺寸娛樂應用、AI 創作與商用運算需求,展現在 AI PC 與本地端運算布局的完整戰線。針對今年台灣市場展望,宏碁台灣區營運長張世欣表示,受到記憶體等零組件影響,商用採購決策時間拉長,預料市況將呈現量跌價漲,但宏碁台灣仍可力拚與去年持穩表現。
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