2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-04 18:35
聯電今日(12/4)宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署MOU合作備忘錄,雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會。聯電表示,此次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求,也展現了聯電在創新解決方案與雙贏合作模式上的能力。
2025-11-14 12:16
研調機構TrendForce今日(11/14)指出,預估2026年,晶圓代工市場仍受到AI需求推動,將進一步加速先進製程技術的應用;而成熟製程預計也將因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長,但其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定性的限制。
2025-11-11 18:13
晶圓代工龍頭台積電今日(11/11)召開董事會,會中核准新一季資本預算,約美金149億8,160萬元。董事會並核准出售公司機器設備予關聯企業世界先進,估設備總價介於美金2,000萬元至2,300萬元間,換算約新台幣6億元以上。
2025-11-04 15:37
晶圓代工廠世界先進今日(11/4)召開第三季法說會公布獲利情形。受惠於客戶對電腦、伺服器、通訊、工業用以及車用半導體晶圓需求增長,Q3合併營收額123.49億元,季增5.6%,年增4.6%。歸屬母公司淨利為17.03億元,季減16.6%、年減20%。每股盈餘則為0.91元,皆較上季與去年同期衰退。
2025-10-29 20:35
晶圓代工大廠聯電今日(10/29)召開第三季法說會公布獲利情形。法人聚焦聯電在海外布局,聯電共同總經理王石表示,公司已在新加坡、美國擴大產能,落實製造地區多元化。從長遠來看,聯電的目標是實現均衡的布局,無論是挑戰還是機會,我們已做好充分準備以面臨改變。
2025-10-16 09:05
環球晶圓今日(10/16)在義大利諾瓦拉(Novara)舉行全新12吋半導體晶圓製造廠 FAB300 的開幕典禮。該廠設於其子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A.,為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12 吋矽晶圓廠之一。
2025-09-30 13:05
台積電今日(9/30)發布9月永續電子報,該公司藉由EUV動態省電、創新冷卻液技術、改良無塵室空調設計等做法,來提升能源效率,同時強化資源再生。
2025-08-24 07:45
隨著印度崛起為全球製造重鎮,積極邀請各國業者前往投資,聚焦製造業供應鏈產業。印度駐台代表葉達夫()曾預告,10月將有大規模的企業代表團訪台,據了解台印雙邊輪流舉辦商業論壇,今(2025)年輪到台灣舉辦,印度將籌組比以往更大規模的訪團來台。
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